Plaque de circuits imprimés en PCB ENIG de 0,508 mm Fr4 personnalisée pour les capteurs HF électroniques de test

Personnalisé 0Épaisseur.508 mm Pour les capteurs HF Fr4 de test électronique

Paramètre du PCB:

Marque: ONESEINE

Matériau: shengyi Fr4

Épaisseur: 5 mm

Finition de surface: ENIG

La ligne minimale est de 3 millimètres.

Le trou de la mine:0.1 mm

Nom: épaisseur personnalisée de 0,508 mm pour les capteurs HF Fr4 de test électronique

Qu'est-ce que le matériau de PCB FR4?

FR-4 est un matériau laminé époxy renforcé de verre haute résistance et haute résistance utilisé pour fabriquer des cartes de circuits imprimés (PCB).La National Electrical Manufacturers Association (NEMA) la définit comme une norme pour les stratifiés époxy renforcés de verre.

Le FR est l'abréviation de retardateur de flamme, et le chiffre 4 distingue ce type de stratifié d'autres matériaux similaires.

FR-4 PCB fait référence la carte fabriquée avec un matériau stratifié adjacent.

Propriétés du matériau FR-4 de la norme ONESEINE

Température de transition du verre élevée (Tg) (150Tg ou 170Tg)

Température de décomposition élevée (Td) (> 345 °C)

Faible coefficient de dilatation thermique (CTE) ((2,5% 3,8%)

Constante diélectrique (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Facteur de dissipation (@ 1 GHz): 0.016

Rating UL (94V-0, CTI = 3 au minimum)

Compatible avec le montage standard et sans plomb.

Épaisseur du stratifié disponible de 0,005 0,125

Épaisseurs de pré-préglage disponibles (environ après stratification):

(1080 style de verre) 0,0022

(2116 style de verre) 0,0042

(7628 style de verre) 0,0075

Applications des PCB FR4:

FR-4 est un matériau courant pour les cartes de circuits imprimés (PCB). Une fine couche de feuille de cuivre est généralement stratifiée sur un ou les deux côtés d'un panneau époxy en verre FR-4.Ils sont communément appelés "laminés plaqués de cuivre"L'épaisseur ou le poids du cuivre peuvent varier et sont donc spécifiés séparément.

FR-4 est également utilisé dans la construction de relais, commutateurs, standoffs, barres de bus, rondelles, boucliers d'arc, transformateurs et bandes de terminaux vis.

Voici quelques aspects clés liés la stabilité thermique des PCB FR4:

La stabilité thermique des PCB FR4 se réfère leur capacité résister et fonctionner dans des conditions de température différentes sans subir de dégradation ou de problèmes de performance importants.

Les PCB FR4 sont conçus pour avoir une bonne stabilité thermique, ce qui signifie qu'ils peuvent gérer une large plage de températures sans déformation, délamination ou défaillance électrique ou mécanique.

Température de transition du verre (Tg): Tg est un paramètre important qui caractérise la stabilité thermique du FR4.Il représente la température laquelle la résine époxy dans le substrat FR4 passe d'un état rigide un état plus souple ou caoutchouteuxLes PCB FR4 ont généralement une valeur de Tg d'environ 130-180°C, ce qui signifie qu'ils peuvent résister des températures élevées sans changements significatifs de leurs propriétés mécaniques.

Coefficient d'expansion thermique (CTE): CTE est une mesure de la mesure dans laquelle un matériau se dilate ou se contracte avec les changements de température.qui garantit qu'ils peuvent résister un cycle thermique sans stress excessif ou contrainte sur les composants et les joints de soudureL'intervalle typique d'ETC pour le FR4 est d'environ 12 18 ppm/°C.

Conductivité thermique: le FR4 lui-même n'est pas très conducteur thermique, ce qui signifie qu'il n'est pas un excellent conducteur thermique.il fournit toujours une dissipation de chaleur adéquate pour la plupart des applications électroniquesPour améliorer les performances thermiques des PCB FR4, des mesures supplémentaires peuvent être prises.comme l'incorporation de voies thermiques ou l'utilisation de dissipateurs de chaleur ou de coussins thermiques supplémentaires dans les zones critiques pour améliorer le transfert de chaleur.

Processus de soudure et de reflux: les PCB FR4 sont compatibles avec les processus de soudure et de reflux standard couramment utilisés dans l'assemblage électronique.Ils peuvent résister aux températures élevées impliquées dans la soudure sans dommages significatifs ou changements dimensionnels.

Il est important de noter que bien que les PCB FR4 aient une bonne stabilité thermique, ils ont encore des limites.peut potentiellement causer du stressPar conséquent, il est important de prendre en compte l'environnement d'exploitation spécifique et de choisir les matériaux et les considérations de conception appropriés en conséquence.

Les PCB FR4 sont connus pour leur excellente stabilité thermique, leur résistance mécanique élevée et leur résistance l'humidité et aux produits chimiques.y compris les appareils électroniques grand public, les télécommunications, l'automobile, les équipements industriels, et plus encore.

Le matériau FR4 est constitué d'une fine couche de feuille de cuivre stratifiée sur un substrat en tissu en fibre de verre imprégné de résine époxy.La couche de cuivre est gravée pour créer le motif de circuit souhaité, et les traces de cuivre restantes fournissent les connexions électriques entre les composants.

Le substrat FR4 offre une bonne stabilité dimensionnelle, ce qui est important pour maintenir l'intégrité du circuit sur une large gamme de températures.qui aide prévenir les courts-circuits entre les traces adjacentes.

En plus de ses propriétés électriques, le FR4 possède de bonnes propriétés ignifuges en raison de la présence de composés halogénés dans la résine époxy.Cela rend les PCB FR4 adaptés aux applications où la sécurité incendie est une préoccupation.

Dans l'ensemble, les PCB FR4 sont largement utilisés dans l'industrie électronique en raison de leur excellente combinaison de performances électriques, de résistance mécanique, de stabilité thermique et de retardation de flamme.