10 couches de PCB HDI à haute tension Fr4

Lieu d'origine:Shenzhen, en Chine
Numéro de modèle:Une 102
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Foshan China
Adresse: Adresse: Chambre 624, bâtiment de développement de Fangdichan, Guicheng sud, Nanhai, Foshan, Chine
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10 couches de PCB HDI haute tension Fr4


Détails sur les PCB:


Matériel

Isole fr4

Finition de surface

Résultats

Couche

10

Spécial

PCB HDI

Épaisseur

2.3 mm

D'autres métaux

1OZ

Taille du tableau

8*9 cm

Masque de soudure

Verte

Filtres soie

Blanc

Ligne min

2 millilitres

Le trou de Min

3 millions

Ligne laser

- Oui, oui.

Un trou enfoui

- Oui, oui.

Trou aveugle

- Oui, oui.


PCB haute tensionApplications:


Industrie pétrochimique,industrie minière

Équipement industriel, GPS, automobile, instruments, équipement médical, aéronefs, armes militaires, missiles, satellites

Convertisseurs de puissance CC-DC,Automotive,électronique,LED haute luminosité,circuit d'alimentation électrique


Qu'est-ce qu'un PCB haute tension?


Au cours des dernières années, la demande de production de circuits imprimés haute Tg a augmenté d'année en année.

Le Tg général de la plaque est supérieur 130 degrés, le Tg élevé est généralement supérieur 170 degrés, le Tg moyen est supérieur environ 150 degrés,généralement Tg ≥ 170 °C PCBAvec le bond dans le développement de l'industrie électronique, en particulier l'ordinateur comme représentant des produits électroniques,Dans le cadre d'un projet de, l'émergence et le développement de la technologie de montage haute densité, la nécessité de matériaux de substrat PCB, une résistance thermique plus élevée comme garantie importante.représenté par SMT et CMT, ont rendu les PCB de plus en plus dépendants de la résistance thermique élevée du substrat en termes de petite ouverture, de cblage fin et de minceur.

Le Tg du substrat est amélioré et les caractéristiques de résistance la chaleur, l'humidité, la résistance chimique et la stabilité de la carte de circuit imprimé sont améliorées et améliorées.Plus la valeur TG est élevée, plus la résistance la température de la feuille est élevée, en particulier dans le processus sans plomb, les applications Tg élevé.

Par conséquent, le FR-4 général et le Tg élevé de la différence FR-4 est: l'état chaud, en particulier dans l'humidité après chauffage, la résistance mécanique du matériau, la stabilité dimensionnelle, l'adhérence,absorption de l'eau, la décomposition thermique, l'expansion thermique et d'autres conditions, il existe des différences dans les produits haute Tg nettement meilleures que le matériau de substrat PCB ordinaire.


PCB haute tensionCaractéristiques:


Excellente dissipation de chaleur, 3 4 fois

meilleur que le FR-4 normal

Excellente fiabilité thermique et isolante

Supérieure capacité de traitement et faible Z-CTE


Un circuit imprimé haute température (PCB) est un type de circuit imprimé conçu pour résister des températures élevées.


La température de transition du verre fait référence la température laquelle le matériau de résine utilisé dans un PCB passe d'un état solide et rigide un état plus souple ou caoutchouteux.Les PCB standard ont généralement une température de transition en verre d'environ 130-140 °CCependant, les PCB TG élevé sont conçus pour avoir une température de transition en verre plus élevée, généralement comprise entre 150°C et 180°C, voire plus.

La valeur de TG plus élevée du matériau PCB lui permet de résister une chaleur accrue sans subir de changements dimensionnels significatifs ni perte d'intégrité mécanique.Cela rend les PCB TG élevé appropriés pour les applications impliquant des environnements haute température, tels que l'électronique de puissance, l'électronique automobile, les systèmes aérospatiaux et les équipements industriels.

Les PCB TG élevé sont généralement fabriqués l'aide de stratifiés spécialisés avec des systèmes de résine thermiquement stables,comme le FR-4 avec un taux de TG plus élevé ou d'autres matériaux avancés comme le polyimide (PI) ou les stratifiés remplis de céramiqueCes matériaux présentent une meilleure stabilité thermique, un coefficient d'expansion thermique (CTE) inférieur et une résistance mécanique améliorée par rapport aux matériaux PCB standard.

Le procédé de fabrication des PCB TG élevé implique des techniques spécifiques pour assurer une adhésion et une adhérence appropriées des traces de cuivre, des vias,et autres composants pour résister aux températures plus élevées pendant l'assemblage et le fonctionnementCela peut inclure l'utilisation de profils de chauffage et de refroidissement contrôlés pendant la stratification, l'amélioration des techniques de placage en cuivre et la garantie de matériaux et de procédés de masque de soudure appropriés.

Dans l'ensemble, les PCB TG élevé offrent une résistance thermique et une fiabilité améliorées, ce qui les rend adaptés des applications exigeantes où l'exposition des températures élevées est préoccupante.

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10 couches de PCB HDI à haute tension Fr4

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