Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT

Numéro de modèle:Le montant de l'aide est fixé à la valeur de la dette.
Lieu d'origine:Je suis désolée.
Quantité minimale de commande:3
Détails de l'emballage:W1000mmxD1380mmxH1600mm ((sans pied 100±20mm)
Résolution:10 μm
Énergie:110-240 V CA, 50/60 Hz
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Adresse: Je ne veux pas.1"Minxing1 Road, communauté de Shangjiao, ville de Chang'an, ville de Dognguan, province du Guangdong. CHN.
dernière connexion fois fournisseur: dans 48 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit
Inspection optique automatisée 2D en ligne double voie
ModèleLe montant de l'aide est fixé la valeur de la dette.
Évaluation des capacitésObjets d'essaiCorps du composant CHIP, joints de soudure des composants CHIP, caractères, joints de soudure DIP
Composante minimaleJe vous en prie, faites-moi signe.0.3 mm
Méthode de détectionDébogage de paramètres d'algorithme, apprentissage automatique
Système optiqueLa caméraCaméra industrielle couleur haute vitesse 5MP
Lentille télécentrique0.345X/0.22X/0.17X
Résolution10um/15um/20um
VFVPour les appareils commande numérique, le numéro de série est le numéro de série.
Vitesse de détection3FOV/s
Système logicielSystème d'exploitationPour Windows 10
Propriétés mécaniquesÉpaisseur des PCB0.3 ~ 10 mm ((Warp ≤ 5 mm)
Hauteur du composant30 mm supérieur, 84 mm inférieur ((hauteur spéciale peut être personnalisée)
Dispositif de conduiteServomotore + vis bille + guide linéaire
Vitesse de déplacementMax.600 mm/s
Précision de positionnement≤ 8um ((après étalonnage)
Guide du transport des PCBHauteur de transport par rail de PCB: 900+20 mm ((du sol la surface de transport par rail de PCB)
Taille maximale des circuits imprimés: 600 mmxW300 mm (double rail, double PCB) 600 mmxW580 mm (single rail, single PCB)
Distance minimale entre les PCB: ≤ 90 mm
ParamètresMéthode de durcissementLe système de freinage doit être équipé d'un système de freinage de freinage.
Écran de détectionW1000mmxD1380mmxH1600mm ((sans pied 100±20mm)
PrécisionPoids total de l'appareil
Précision de la nouvelle mesure≥ 0,5 MPa
Taille de l'anneau de la gaufreTempérature: 5 40 °C, humidité relative de 25 80% (pas de gel)
Nombre de galettes traitées simultanémentInterface SMEMA standard

 

 

Caractéristiques du produit - Systèmes de vision

 

Capacités de test de produit ((Dual-Track en ligne)

 

1.Missplacement 2.Composant manquant 3.Inversion de la polarité 4.Non-humidification 5.Lou de soudure 6.Anomalie collinière 7.Mauvais soudage 8.Pin Warpage

9- Une soudure insuffisante. - Un court-circuit. - Un décalage.

 

Déplacement Manque de composant Polarité inversion non humidifiant épingle de coupe

 

 

 

Détection collinière de composants ((Monorail en ligne/1.2m en ligne monorail)

1. Calculer l' angle de rotation du composant

2. Calculer l'intervalle entre le décalage maximum et le décalage minimum du composant

3Distance entre les composants

4La distance entre le composant et un point de référence ou une ligne

 

Détection de collinéalité (collinéalité, distance absolue, plage de collinéalité, espacement droit)

 

 

Fonction d'amarrage des données MES et puissant système SPC

1. Statistiques en temps réel des 10 principaux composants d'alarme

2. Permet de définir un décompte d'alarme pour arrêter automatiquement l'équipement en amont.

3Exporter l'image complète de chaque PCB en temps réel pour une traçabilité ultérieure

4L'interface MES développée de manière indigène prend en charge les formats standard et personnalisés.

 

Mode d'économie de main-d'uvre

Grce la transmission de données et d'autres méthodes, une personne peut visualiser les données d'alarme AOI de plusieurs lignes, réalisant ainsi un mode de sauvetage.

 

 

 

 
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Utilisée machine de test AOI d'inspection optique automatisée pour la détection de CHIP DIP K2005DT

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