Assemblage de carte de circuit imprimé SMT plaqué or à double face

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Produits LCM, double face, plaquettes BGA, plaqué or


La technologie de montage en surface (SMT), appelée l'origine montage plan, est une méthode par laquelle le
Les composants sont montés directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB).Un composant électrique
Dans l'industrie, cette approche a largement été utilisée pour les dispositifs de montage en surface (SMD).
Il a remplacé la méthode de fabrication des composants de montage par la technologie trous, en grande partie parce que la SMT
Il permet d'automatiser davantage la fabrication, ce qui réduit les coûts et améliore la qualité.
Les deux technologies peuvent être utilisées sur la même carte, avec
la technologie travers-trous souvent utilisée pour les composants non adaptés au montage en surface tels que les gros
les transformateurs et les semi-conducteurs de puissance thermique.

Les typesTHD (((Through-Hole) est un système de détection de l'humidité Appareil)
SMT ((Technologie de montage la surface)
SMT et THD mixtes
Assemblage SMT et THD 2 côtés
Pièces /ComposantsPièces passives, taille la plus petite 0201
- Un bon pas 8 millimètres.
BGA, UBGA, QFN, POP,
Press fit et puces sans plomb
Connecteurs et bornes
Composant Le paquetDes rouleaux
Couper du ruban
Tubes et plateaux
Pièces détachées et gros
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Assemblage de carte de circuit imprimé SMT plaqué or à double face

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