Assemblage de carte de circuit imprimé SMT plaqué or à double face
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Shenzhen China
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Chambre 728, bâtiment ZhixiangZONE 71 Xingdong, rue Xin'an, district Baoan, Shenzhen, Chine
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Détails du produit
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Détails du produit
Produits LCM, double face, plaquettes BGA, plaqué or
La technologie de montage en surface (SMT), appelée l'origine
montage plan, est une méthode par laquelle le
Les composants sont montés directement sur la surface d'une carte
de circuit imprimé (PCB).Un composant électrique
Dans l'industrie, cette approche a largement été utilisée pour les
dispositifs de montage en surface (SMD).
Il a remplacé la méthode de fabrication des composants de montage
par la technologie trous, en grande partie parce que la SMT
Il permet d'automatiser davantage la fabrication, ce qui réduit les
coûts et améliore la qualité.
Les deux technologies peuvent être utilisées sur la même carte,
avec
la technologie travers-trous souvent utilisée pour les composants
non adaptés au montage en surface tels que les gros
les transformateurs et les semi-conducteurs de puissance thermique.
| Les types | THD (((Through-Hole) est un système de détection de l'humidité Appareil) |
| SMT ((Technologie de montage la surface) | |
| SMT et THD mixtes | |
| Assemblage SMT et THD 2 côtés | |
| Pièces /Composants | Pièces passives, taille la plus petite 0201 |
| - Un bon pas 8 millimètres. | |
| BGA, UBGA, QFN, POP, Press fit et puces sans plomb | |
| Connecteurs et bornes | |
| Composant Le paquet | Des rouleaux |
| Couper du ruban | |
| Tubes et plateaux | |
| Pièces détachées et gros |
Assemblage de carte de circuit imprimé SMT plaqué or à double face
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