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Facteur de forme | Tour ou support 4U |
Processeur | Un ou deux processeurs Intel Xeon Scalable de troisième génération
(anciennement nom de code "Ice Lake"). Prend en charge des
processeurs jusqu' 36 curs, des vitesses de cur allant jusqu' 3,6
GHz et des capacités TDP allant jusqu' 250 W. |
La mémoire | 32 emplacements DIMM avec deux processeurs (16 emplacements DIMM
par processeur). Chaque processeur dispose de 8 canaux de mémoire,
avec 2 DIMM par canal (DPC). Les RDIMM Lenovo TruDDR4 et 3DS sont
pris en charge.Les fentes DIMM sont partagées entre la mémoire
système standard et la mémoire persistanteLes DIMM fonctionnent
jusqu' 3200 MHz 2 DPC. |
Des compartiments de disque | 2une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu' 32 x 2,5 pouces de zones d'échange chaud (16 x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de zones de médias 3une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu' 16 x 3,5 pouces de compartiments d'échange chaud (8x NVMe) (pas de compartiments de médias) * Jusqu' 12 x 3,5 pouces de compartiments de remplacement chaud (8x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de compartiments de médias * Jusqu' 12x 3,5 pouces de compartiments simples de remplacement plus 2x 5,25 pouces de compartiments de médias Disques internes pour le démarrage du système d'exploitation ou le stockage du disque: * Module M.2 interne prenant en charge jusqu' deux entraînements M.2 |
Interfaces réseau | Deux ports Ethernet RJ45 intégrés 10GBASE-T basés sur un contrôleur
Broadcom BCM57416; un port Gigabit dédié supplémentaire pour la
gestion distance via le processeur de gestion XClarity Controller
(XCC). |
Prise en charge du GPU | Prend en charge jusqu' 8 GPUs largeur unique ou jusqu' 4 GPUs
largeur double |
Énergie électrique | Jusqu' deux sources d'alimentation CA redondantes commutation
chaud, certifiées 80 PLUS Platine ou 80 PLUS Titane.Les options 750
W et 1100 W prennent également en charge l'alimentation d'entrée
110 VEn Chine seulement, toutes les options d'alimentation
supportent 240 V CC. |