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Facteur de forme | Tour ou support 4U |
Processeur | Un ou deux processeurs Intel Xeon Scalable de troisième génération
(anciennement nom de code "Ice Lake"). Prend en charge des processeurs jusqu' 36 curs, des vitesses de cur
allant jusqu' 3,6 GHz et des capacités de TDP allant jusqu' 250 W. |
La mémoire | 32 emplacements DIMM avec deux processeurs (16 emplacements DIMM
par processeur). Chaque processeur dispose de 8 canaux de mémoire, avec 2 DIMM par
canal ((DPC). Les emplacements DIMM sont partagés entre la mémoire système
standard et la mémoire persistante. La mémoire. Les DIMM fonctionnent jusqu' 3200 MHz 2 DPC. |
Périphériques de conduite | 2une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu' 32 x 2,5 pouces de zones d'échange chaud (16 x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de zones de médias 3une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu' 16 x 3,5 pouces de compartiments d'échange chaud (8x NVMe) (pas de compartiments de médias) * Jusqu' 12 x 3,5 pouces de compartiments de remplacement chaud (8x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de compartiments de médias * Jusqu' 12 x 3,5 pouces de compartiments de simple-swap plus 2 x 5,25 pouces de compartiments de médias Disques internes pour le démarrage du système d'exploitation ou le stockage du disque: * Module M.2 interne prenant en charge jusqu' deux entraînements M.2 |
Énergie | Jusqu' deux sources d'alimentation CA redondantes commutation chaud, certifiées 80 PLUS Platine ou 80 PLUS Titane. Options de courant alternatif de 750 W, 1100 W, 1800 W et 2400 W, prenant en charge le courant alternatif de 220 V. Les options 750 W et 1100 W prennent également en charge l'alimentation d'entrée de 110 V. En Chine seulement, toutes les options d'alimentation supportent 240 V CC. |