Machines à presses automatiques de moulage à semi-conducteurs

Machine de presse moulage automatique

Caractéristiques

● La presse moulage automatique, également appelée machine moulage automatique, puces moulage automatique, dispositifs semi-conducteurs et autres produits;

● Système de commande par servo complet, PLC (Omron) + contrôleur;

● Structure de moule standardisée, facile changer;

● Composant de chargement de gteau haut rendement, chargement de boîte en aluminium;

● WIN10 + écran tactile de 15 pouces + clavier tactile;

● Détection d'image CCD, détection anti-retour d'alimentation;

● fonction de vide de moule en option, fonction de moule d'isolation, fonction de détection après scellement en plastique;

Paramètres techniques:

Paramètres de performance

● Pression de fermeture du moule: 98 1764 kN;

● Pression d'injection réglable de 4,9 30 kN;

● Taille applicable du cadre/du substrat: largeur de 20 90 mm, longueur de 100 300 mm, épaisseur de 0,15 1,2 mm;

● Taille du matériau de moulage applicable: diamètre φ 11-20 mm, longueur/diamètre 1,2-2,0 (max 35 mm).

Notre société est une entreprise leader en Chine qui s'est longtemps engagée dans la R & D, la production,la fabrication et la vente du moule de cadre principal du semi-conducteur et des équipements d'emballage post-traitement (IC du circuit intégré)..

En tant qu'équipement professionnel de boîtiers de semi-conducteursIl est utilisé dans le traitement de précision par la société d'équipement de semi-conducteurs, il a besoin d'outils de semi-conducteurs, de pièces de rechange, ainsi que d'un kit de moulage de plastique.Nous avons des équipements de production avancés et des équipes techniques qui peuvent servir selon les besoins des clients.

En termes de développement du commerce extérieur, nous avons une riche expérience et un large réseau de clients.nos produits ont été exportés avec succès vers plus de 50 pays et régions comme la Russie, France, Allemagne, Japon, États-Unis, Brésil, Inde, Thaïlande, Hong Kong, Malaisie et Arabie Saoudite et ont reçu les éloges unanimes des clients mondiaux.

Nous fabriquons une série de moules nécessaires pour inclure le système de moulage automatique, le système de séparation Trim & Form, les outils d'emboutissage du cadre en plomb, le moule MGP et d'autres post-processus de semi-conducteurs.S'il s'agit de dispositifs séparés semi-conducteurs, condensateurs, inducteurs, résistances, circuits de pont, électrons de véhicules, etc., ou l'industrie LED, l'industrie LED MicroLED & mini-conduit emballage solide.Nous ne fournissons pas seulement un plan pour vos nouveaux produits développés, mais également des suggestions sur les aspects de l'amélioration de la qualité des produits et de l'amélioration des coûts des produits existants en production.

Si vous êtes intéressé, nous pourrons discuter en détail et espérer coopérer avec vous.