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TJIN Semiconductor Technology Company, R & D professionnelle et la fabrication de moules de cadre IC-plomb, sont tous personnalisés selon les besoins, la technologie de pointe, en utilisant des matières premières importées,haute précision du moule, des performances stables, une durée de vie élevée, un prix raisonnable, une garantie de qualité et un service après-vente sans souci.
Nom de marque: TJIN
Numéro de modèle: 006
Lieu d'origine: Chine
Certification suivante: ISO9001
Quantité minimale de commande: 1
Détails de l'emballage: Emballage en bois
Délai de livraison: 40 jours
Conditions de paiement: TT
Application: étiquetage du cadre en plomb IC
Système de coureur: coureur chaud/coureur froid
Nombre de cavités: unique
Tolérance: ±0,01 mm
Système de refroidissement des moisissures: refroidissement par eau
La mousse du cadre en plomb de haute qualité
Le moule du cadre en plomb du semicon IC
Merci d'avoir choisi notre moule d'emboutissage de cadre plomb IC! Nous nous engageons vous fournir des produits de haute qualité et un excellent service.
Notre moule d'emboutissage IC sera soigneusement emballé pour assurer sa livraison en toute sécurité.
Ces matériaux protégeront le moule de tout dommage pendant le transport.
Nous offrons plusieurs options d'expédition pour répondre vos besoins:
Une fois votre commande traitée, vous recevrez un numéro de suivi par e-mail pour suivre votre envoi.
Veuillez noter que les frais d'expédition peuvent varier selon le mode d'expédition et votre emplacement.
Pour les commandes internationales, veuillez noter que des droits de douane et des droits de douane peuvent s'appliquer.
Si vous avez des questions ou des préoccupations au sujet de l'emballage ou de l'expédition de notre moule plomb IC, n'hésitez pas nous contacter.
Excellentes matières premières
Améliorer la qualité partir de la source pour mettre en évidence
les points forts du produit;
Développement de produits
Utilisez votre conception pour devenir un produit réel, et
développez le marché plus rapidement;
Le raffinage
La conception, la recherche et le développement de produits, la
production de moules, les lots de produits en plastique, le
traitement de surface, etc.;
Confidentiel
Signer l'accord de confidentialité pour éviter que les informations
sur le moule et le produit ne soient divulguées;
Protection de l'environnement
toujours adhérer au concept de protection de l'environnement,
adopter la protection de l'environnement, des matériaux sains;
Traitement sur mesure
Les moules par injection, la fabrication de produits, la
galvanisation de peinture, le service guichet unique.
Paramètres techniques du moule d'emboutissage du cadre en plomb IC | |
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La vie des moisissures | 100Des milliers de coups. |
Système de refroidissement des moisissures | Refroidissement par eau |
Application du projet | Stampage du cadre en plomb IC |
Traitement de surface | Plaquage au nickel |
Temps de réalisation | 4 6 semaines |
Système de course | Coureur chaud/coureur froid |
Matériau de moisissure | Le produit est soumis des contrôles de qualité supérieure. |
Nombre de cavités | Unique |
Type de moisissure | Moule imprimer |
Base de moisissure | LKM, DME, HASCO, et ainsi de suite. |
Caractéristiques du moule d'emboutissage du cadre en plomb IC | |
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La mousse du cadre en plomb de haute qualité | Ce moule est fabriqué avec des matériaux de haute qualité et des techniques de fabrication de précision pour assurer les meilleures performances et la longévité. |
Le moule du cadre en plomb du semicon IC | Spécialement conçu pour la production de cadres de plomb IC semi-conducteurs, ce moule offre une grande précision et efficacité. |
Moldes de cadre au plomb | Ce moule est conçu pour créer des cadres de plomb pour les composants électroniques, ce qui en fait un outil essentiel dans l'industrie électronique. |
Molds d'emboutissage du cadre de plomb IC | Le procédé d'estampage permet la production grande vitesse et en volume de cadres en plomb IC, ce qui rend ce moule idéal pour la production de masse. |
Le moule d'emboutissage du cadre de plomb IC, fabriqué par TJIN, est un moule de haute qualité et de précision conçu pour la production de cadres de plomb pour circuits intégrés.Il est largement utilisé dans l'industrie électronique, notamment dans la fabrication de semi-conducteurs.
Le cadre de plomb est un composant essentiel dans la production de circuits intégrés, car il fournit une plate-forme pour le montage et la connexion des composants électroniques.Le moule d'estampage du cadre de plomb IC joue un rôle crucial dans la création du cadre de plomb avec une grande précision et précision, assurant le bon fonctionnement du circuit intégré.
Grce sa conception de moule 3D/2D, le moule d'estampage de cadre de plomb IC permet de personnaliser la taille et la forme du cadre de plomb, répondant aux besoins spécifiques de différents circuits intégrés.La conception du moule assure également la production d'une seule cavité, fournissant un cadre de plomb cohérent et uniforme pour une production de circuits intégrés efficace et fiable.