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TJIN Semiconductor Technology Company, R & D professionnelle et la fabrication de moules de cadre IC-plomb, sont tous personnalisés selon les besoins, la technologie de pointe, en utilisant des matières premières importées,haute précision du moule, des performances stables, une durée de vie élevée, un prix raisonnable, une garantie de qualité et un service après-vente sans souci.
Paramètres techniques du moule d'emboutissage du cadre en plomb IC | |
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La vie des moisissures | 100Des milliers de coups. |
Système de refroidissement des moisissures | Refroidissement par eau |
Application du projet | Stampage du cadre en plomb IC |
Traitement de surface | Plaquage au nickel |
Temps de réalisation | 4 6 semaines |
Système de course | Coureur chaud/coureur froid |
Matériau de moisissure | Le produit est soumis des contrôles de qualité supérieure. |
Nombre de cavités | Unique |
Type de moisissure | Moule imprimer |
Base de moisissure | LKM, DME, HASCO, et ainsi de suite. |
Caractéristiques du moule d'emboutissage du cadre en plomb IC | |
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La mousse du cadre en plomb de haute qualité | Ce moule est fabriqué avec des matériaux de haute qualité et des techniques de fabrication de précision pour assurer les meilleures performances et la longévité. |
Le moule du cadre en plomb du semicon IC | Spécialement conçu pour la production de cadres de plomb IC semi-conducteurs, ce moule offre une grande précision et efficacité. |
Moldes de cadre au plomb | Ce moule est conçu pour créer des cadres de plomb pour les composants électroniques, ce qui en fait un outil essentiel dans l'industrie électronique. |
Molds d'emboutissage du cadre de plomb IC | Le procédé d'estampage permet la production grande vitesse et en
volume de cadres en plomb IC, ce qui rend ce moule idéal pour la
production de masse. |
Nom de marque:Le TJIN
Numéro de modèle:006
Le lieu d'origine:Chine
Certification de l'appareilRésistance la corrosion
Quantité minimale de commande:1
Détails de l' emballage:Emballages en bois
Délai de livraison:40 jours
Conditions de paiement:TT
Taille de la moisissure:Personnalisé
Dureté:HRC 50 60
Type de moisissure:Moule imprimer
Base de moisissure:LKM, DME, HASCO, et ainsi de suite.
Tolérance:± 0,01 mm
Chez TJIN, nous offrons des services personnalisés pour notre moule d'emboutissage de cadre plomb IC pour répondre aux besoins spécifiques de nos clients.Notre moule de cadre de plomb IC Semicon est conçu avec précision et convient diverses applications dans l'industrie des semi-conducteursNous comprenons l'importance de la personnalisation et nous nous efforçons de fournir des solutions de haute qualité qui répondent aux exigences uniques de nos clients.
Le moule est soigneusement emballé pour assurer une livraison sûre nos clients. Le moule est d'abord enveloppé dans des matériaux de protection, tels que du papier bulle ou de la mousse,pour éviter tout dommage pendant le transportIl est ensuite placé dans une boîte de carton robuste avec un rembourrage supplémentaire pour le protéger davantage.
L'emballage est étiqueté avec le nom et la description du produit, ainsi que toutes les instructions de manutention nécessaires.Nous incluons également une fiche d'emballage avec les informations de commande du client pour une identification facile.
Pour l'expédition, nous utilisons des transporteurs de confiance et fiables pour assurer une livraison rapide et sûre.Les clients peuvent choisir parmi une variété d'options d'expédition en fonction de leur emplacement et de la vitesse de livraison préférée.
Grce notre emballage soigné et nos méthodes d'expédition efficaces, nous garantissons que notre moule d'emboutissage IC arrivera votre porte en parfait état.