Certification d'amélioration de la fiabilité des composants pour les composants électroniques
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Analyse des défaillances des composants électroniques
Introduction de base
Le développement rapide de la technologie des composants
électroniques et l'amélioration de la fiabilité ont jeté les bases
des équipements électroniques modernes.La tche fondamentale du
travail de fiabilité des composants est d'améliorer la fiabilité
des composantsPar conséquent, il est nécessaire d'accorder une
importance et d'accélérer le développement des travaux d'analyse de
la fiabilité des composants, de déterminer le mécanisme de
défaillance par l'analyse,trouver la cause de l'échec, et des
commentaires sur la conception, la fabrication et l'utilisation,
étudier et mettre en uvre conjointement des mesures correctives
pour améliorer la fiabilité des composants électroniques.
L'analyse des défaillances des composants électroniques a pour but
de confirmer le phénomène de défaillance des composants
électroniques l'aide de diverses techniques d'analyse et procédures
d'analyse,distinguer leur mode de défaillance et leur mécanisme de
défaillance, confirmer la cause finale de la panne et proposer des
suggestions pour améliorer les processus de conception et de
fabrication afin d'éviter la récurrence de la panne et d'améliorer
la fiabilité des composants.
Objets de service
Les fabricants de composants: profondément impliqués dans la
conception, la production, les essais de fiabilité, le service
après-vente et d'autres étapes du produit,et fournir aux clients
une base théorique pour améliorer la conception et le processus du
produit.
L'usine d'assemblage: répartir les responsabilités et fournir une
base pour les réclamations; améliorer le processus de production;
fournisseurs de composants d'écran; améliorer la technologie
d'essai; améliorer la conception de circuit.
Agent du dispositif: distinguer la responsabilité de la qualité et
fournir une base pour les réclamations.
Utilisateurs de machines: Fournir une base pour améliorer
l'environnement opérationnel et les procédures opérationnelles,
améliorer la fiabilité du produit, établir l'image de marque de
l'entreprise et améliorer la compétitivité du produit.
Importance de l'analyse des défaillances
1. Fournir une base pour la conception de composants électroniques
et l'amélioration des processus, et guider la direction des travaux
de fiabilité des produits;
2Identifier les causes profondes de défaillance des composants
électroniques et proposer et mettre en uvre efficacement des
mesures d'amélioration de la fiabilité;
3. Améliorer le taux de rendement et la fiabilité des produits
finis et renforcer la compétitivité de base de l'entreprise;
4- Clarifier la partie responsable de la défaillance du produit et
fournir une base pour un arbitrage judiciaire.
Types de composants analysés
Circuits intégrés, tubes effet de champ, diodes, diodes
électroluminescentes, triodes, thyristors, résistances,
condensateurs, inducteurs, relais, connecteurs, optocoupleursles
oscillateurs cristaux et autres dispositifs actifs/passifs.
Les principaux modes de défaillance (sans toutefois s'y limiter)
Circuit ouvert, court-circuit, épuisement, fuite, défaillance
fonctionnelle, dérive des paramètres électriques, défaillance
instable, etc.
Techniques communes d'analyse des défaillances
Test électrique:
Essai de connectivité
Épreuve des paramètres électriques
Essai de fonctionnement
Technologie d'analyse non destructive:
Technologie de la perspective rayons X
Technologie de la perspective tridimensionnelle
Microscopie acoustique balayage par réflexion (C-SAM)
Technologie de préparation des échantillons:
Technologie d'ouverture (ouverture mécanique, ouverture chimique,
ouverture laser)
Technologie d'élimination de la couche de passivation (élimination
de la corrosion chimique, élimination de la corrosion par plasma,
élimination du broyage mécanique)
Technologie d'analyse par micro-aire (FIB, CP)
Technologie de morphologie microscopique:
Technologie d'analyse au microscope optique
Microscope électronique balayage technologie d'imagerie
électronique secondaire
Technologie de localisation des défaillances:
Technologie d'imagerie thermique infrarouge microscopique (mapping
des points chauds et des températures)
Technologie de détection des points chauds en cristaux liquides
Technologie d'analyse microscopique des émissions (EMMI)
Analyse des éléments de surface:
Microscopie électronique par balayage et analyse du spectre
d'énergie (SEM/EDS)
Spéctroscopie électronique par auger (AES)
Spéctroscopie photoélectronique par rayons X (XPS)
Spéctrométrie de masse ionique secondaire (SIMS)
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