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Caractéristique | Spécifications techniques | |||||||||||||
Processeur | Jusqu' deux processeurs Intel Xeon évolutifs de 4e génération, avec jusqu' 56 curs et technologie Intel® QuickAssist en option. | |||||||||||||
La mémoire | • 32 emplacements DIMM DDR5, prise en charge RDIMM 8 TB max,
vitesses allant jusqu' 4800 MT/s • Prend en charge uniquement les DIMM ECC DDR5 enregistrés | |||||||||||||
Contrôleurs de stockage | • Contrôleurs internes (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N,
PERC H355, HBA355i Les contrôleurs internes (RAID) sont les
suivants: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • Démarrage interne: Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD ou USB • HBAs externes (non-RAID): HBA355e • RAID logiciel: S160 | |||||||||||||
Périphériques de conduite | Les compartiments avant: • Jusqu' 10 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) au maximum 153,6 To • Jusqu' 8 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maximum 122,88 To Les compartiments arrière: • Jusqu' 2 x 2,5 pouces, SAS/SATA/NVMe, maximum 30,72 To | |||||||||||||
Les sources d'alimentation | • Titane de 1800 W 200240 VAC ou 240 HVDC, échange chaud avec
redondance totale • Platine de 1400 W 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange chaud avec redondance totale • Titane de 1100 W 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange chaud avec redondance totale • 1100 W LVDC -48 ¢ -60 VDC, échange chaud avec redondance totale • 800 W de platine 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, échange chaud avec redondance totale • Titane de 700 W 200240 VAC ou 240 HVDC, échange chaud avec redondance totale | |||||||||||||
Options de refroidissement | • refroidissement par air • Refroidissement par liquide direct (DLC) en option Note: le DLC est une solution de rack et nécessite des collecteurs de rack et une unité de distribution de refroidissement (CDU) pour fonctionner. | |||||||||||||
Ventilateurs | • Ventilateurs standard (STD) et ventilateurs haute performance en
or (VHP) • Jusqu' 4 ensembles (module deux ventilateurs) de ventilateurs prise chaude | |||||||||||||
Les dimensions | • Hauteur: 42,8 mm • Largeur ¥ 482 mm • Profondeur ¥ 822,88 mm (32,39 pouces) avec lunette 809.04 mm (31,85 pouces) sans lunette | |||||||||||||
Facteur de forme | 1 serveur U rack | |||||||||||||
Gestion intégrée | • iDRAC9 • iDRAC Direct • API RESTful iDRAC avec poisson rouge • Module de service iDRAC • Module sans fil Quick Sync 2 | |||||||||||||
Le bézel | Cadre LCD ou cadre de sécurité en option | |||||||||||||
Le logiciel OpenManage | • Gérer l'entreprise • Plugin du gestionnaire de puissance OpenManage • Plugin du service OpenManage • Plugin de gestion des mises jour OpenManage • CloudIQ pour le plug-in PowerEdge • Intégration d'entreprise OpenManage pour VMware vCenter • Intégration OpenManage pour le centre système Microsoft • Intégration OpenManage avec le centre d'administration Windows | |||||||||||||
Mobilité | OpenManage Mobile est un logiciel | |||||||||||||
Intégrations OpenManage | • Vue d'ensemble de la BMC • Le centre système Microsoft • Intégration OpenManage avec ServiceNow • Les modules Red Hat Ansible • Fournisseurs de terraformes • VMware vCenter et vRealize Gestionnaire des opérations | |||||||||||||
Sécurité | • Firmware signé cryptographiquement • chiffrement des données au repos (SED avec clé locale ou externe mgmt) • Début sécurisé • Effacement sécurisé • Vérification sécurisée des composants (vérification de l'intégrité du matériel) • Le silicium est la racine de la confiance • Verrouillage du système (requiert iDRAC9 Entreprise ou Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, certifié CC-TCG, TPM 2.0 Chine NationZ | |||||||||||||
NIC intégré | Carte LOM de 2 x 1 GbE (facultatif) | |||||||||||||
Options de réseau | 1 x carte OCP 3.0 (facultatif) Remarque: le système permet d'installer dans le système une carte LOM ou une carte OCP ou les deux. | |||||||||||||
Options du GPU | Jusqu' 2* x 75 W SW | |||||||||||||
Les ports | Portes avant • 1 porte iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA | Ports arrière • 1 porte Ethernet dédiée iDRAC • 1 x USB 2.0 • 1 x le lecteur USB 3.0 • 1 x série (facultatif) • 1 x VGA (facultatif pour le refroidissement par liquide direct) | ||||||||||||
Ports intérieurs • 1 x USB 3.0 (facultatif) |