3oz 12 carte PCB EING de la carte PCB de cuivre lourde FR4 TG170 de couche pour le projet de BMP
Couche:12L
materail:FR4 TG170 3.8mm
Épaisseur de cuivre:2/4/4/4/4/4/4/4/4/4/4/2OZ
Finition extérieure:EING
Speical:Trou de la résine plugging+ plaqué plus de, perçage de profondeur
Lieu d'origine:Chine
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Salle 401, bâtiment n ° 5, parc technologique de Dingfeng, communauté Shayi, ville de Shajing, district de Bao'an, Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Détails du produit
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Branchement de 12L/BMP project/3oz/FR4/TG170/EING/Resin/trou plaqué au-dessus de/perçage de profondeur
La carte PCB de cuivre lourde est normalement appliquée aux produits de produit de transformateur et de puissance de BMP. C'est largement appliqué le consommateur, communication, industrie automobile.
1. Ils ont exigé le requriement de pointe comme :
1) Matériel : matériel élevé de TG : RC% critiques et aluminium de
cuivre choisissent.
2)Épaisseur de cuivre : 3OZ de cuivre lourd 10OZ,
3) les trous spéciaux de burid de technologie, perçage de
profondeur, materail de pi ont employé etc.
4)) la résine plugging+hole a plaqué plus de,
5)Soldermask spécial pour prendre haute tension.
2. La carte PCB doit être examinée en tant que suivre :
1) Essai de résistance, essai d'inductance, essai haute tension et
même essai de capacité, valeur etc. de Q.
2) Essai de fiabilité : Essai de CAF, essai de solderability, essai de choc thermique, test cyclique etc. de la température.
Comment connaître l'épaisseur diélectrique être la tension de tenue peut-elle de la valeur ? Le même niveau de tension est-il avec différents materails aimables ?
Appelez-moi, laissez-nous des disscuss leurs détails.
3oz 12 carte PCB EING de la carte PCB de cuivre lourde FR4 TG170 de couche pour le projet de BMP
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