OEM matériel FR4 1oz de carte PCB de l'ENIG de carte de 4 couches plaquant l'or 30u » - flexiblepcbboard

OEM matériel FR4 1oz de carte PCB de l'ENIG de carte de 4 couches plaquant l'or 30u »

Couches:4L
Matériel:FR4+Isola
Épaisseur de conseil:1.6mm
OEM:Oui
Treatmnet extérieur:Or 30u d'ENIG+Plating »
Nom:Carte électronique
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: Salle 401, bâtiment n ° 5, parc technologique de Dingfeng, communauté Shayi, ville de Shajing, district de Bao'an, Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Détails du produit

_ haute fréquence 1.6mm_ENIG 1oz de carte PCB de la couche 4L FR4+Isola plaquant l'or 30u »

 

HFPs se composent de couches matérielles complexes qui sont optimisées pour la représentation haute fréquence. Les couches matérielles d'un HFP doivent être soigneusement choisies et combinées pour assurer des performances optimales. Chaque couche est essentielle pour le fonctionnement approprié de la carte PCB et de sa représentation.

Couches4L
MatérielFR4+Isola
Épaisseur de conseil1.6mm
Épaisseur de cuivre1oz
Treatmnet extérieurOr 30u d'ENIG+Plating »
China OEM matériel FR4 1oz de carte PCB de l'ENIG de carte de 4 couches plaquant l'or 30u » supplier

OEM matériel FR4 1oz de carte PCB de l'ENIG de carte de 4 couches plaquant l'or 30u »

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