Paquet programmable FPGAs de la puce 668-BBGA de XC4VSX35-10FFG668C IC pour les applications incluses 1.26V de plate-forme
Number modèle:XC4VSX35-10FFG668C
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Détails du produit
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Détails du produit
XC4VSX35-10FFG668C programmable
Paquet FPGAs de la puce 668-BBGA d'IC pour les applications
incluses 1.26V de plate-forme
Nombre de laboratoires/CLBs | 3840 | |
Nombre d'éléments logiques/de cellules | 34560 | |
RAM Bits total | 3538944 | |
Nombre d'entrée-sortie | 448 | |
Tension - approvisionnement | 1.14V | 1.26V | |
Montage du type | ||
Température de fonctionnement | 0°C | 85°C (TJ) | |
Paquet/cas | ||
Paquet de dispositif de fournisseur | 668-FCBGA (27x27) | |
Nombre bas de produit |
Caractéristiques
• Technologie d'horloge de Xesium™
- Blocs du directeur de pendule lecture digitale (DCM)
- Diviseurs phase-assortis supplémentaires d'horloge (PMCD)
- Horloges globales différentielles
• Tranche de XtremeDSP™
- 18 x 18, le complément des two, ont signé le multiplicateur
- Étapes facultatives de canalisation
- Accumulateur intégré (48-bit) et additionneur/subtracteur
• Smart RAM Memory Hierarchy
- RAM distribué
- Blocs double accès de 18-Kbit RAM
· Étapes facultatives de canalisation
· La logique programmable facultative de fifo remaps
automatiquement des signaux de RAM comme signaux de fifo
- L'interface de mémoire ultra-rapide soutient la RDA et le DDR-2
SDRAM, le QDR-II, et le RLDRAM-II.
• Technologie de SelectIO™
- 1.5V l'opération de l'entrée-sortie 3.3V
- Technologie source-synchrone intégrée de ChipSync™
- Arrêt actif commande numérique de l'impédance (DCI)
- Opérations bancaires granuleuses fines d'entrée-sortie
(configuration une banque)
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