PLASTIQUE de paquet des pièces XQV300-4BG352N Xilinx FPGA d'aviation, BGA-352

Quantité d'ordre minimum:PCs 1
Conditions de paiement:L/C, T/T
Délai de livraison:12-14weeks
Détails de empaquetage:boîtes
Number modèle:XQV300-4BG352N
Point d'origine:LES Etats-Unis
Contacter

Add to Cart

Fournisseur Vérifié
Adresse: Unité 4, bloc B, parc OE de Xi'an, n° 77, rue Keji 2, zone de haute technologie, Xi'an, 710075, Shaanxi
dernière connexion fois fournisseur: dans 21 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

PLASTIQUE de paquet des pièces XQV300-4BG352N Xilinx FPGA d'aviation, BGA-352

 

 

Descriptions des pièces d'aviation :

 

La famille de QProTM VirtexTM FPGA fournit les solutions programmables performantes et de grande capacité de logique. Spectaculaires progressions dans le résultat d'efficacité de silicium d'optimiser la nouvelle architecture pour l'efficacité d'endroit-et-itinéraire et d'exploiter des 0,22 processus agressif du µm CMOS. Ces avances rendent QPro Virtex FPGAs des solutions de rechange puissantes et flexibles aux réseaux prédiffusés masque-programmés. La famille de Virtex comporte les quatre membres montrés dans le tableau 1. construisant sur une expérience acquise des générations précédentes de FPGAs, la famille de Virtex représente un pas en avant révolutionnaire dans la conception programmable de logique. Combinant une grande variété de caractéristiques du système programmables, une hiérarchie riche de rapide, ressources flexibles d'interconnexion, et de technologie transformatrice avancée, la famille de QPro Virtex fournit une solution programmable ultra-rapide et de grande capacité de logique qui augmente la flexibilité de conception tout en réduisant le temps--marché. Référez-vous la fiche technique commerciale « de réseaux prédiffusés programmables de champ de VirtexTM 2.5V » pour plus d'informations sur des caractéristiques d'architecture et de synchronisation de dispositif.

 

Caractéristiques des pièces d'aviation :

 

Certifié MIL-PRF-38535 (fabricant qualifié Listing) garanti sur la pleine température ambiante militaire +125°C) aux paquets en céramique et en plastique rapidement, Champ-programmable haute densité réseau des densités de des performances système de portes de système de 1M 200 mégahertz de Chaud-permutable pour des normes d'interface performantes de PCI 16 de contrat relie directement aux dispositifs de ZBTRAM quatre boucles retard-verrouillées consacrées (DLLs) pour les filets globaux de distribution d'horloge d'horloge de bas-biais primaire avancé du contrôle quatre, plus 24 filets globaux secondaires LUTs configurable en tant que RAM de 16 bits, RAM 32 bits, RAM double accès de 16 bits, ou le registre décalage de 16 bits 4K-bit double accès synchrone configurable enfonce les interfaces rapides aux RAM performantes externes consacrées pour porter la logique pour la chaîne consacrée arithmétique ultra-rapide de cascade de soutien de multiplicateur pour les registres abondants de fonctions de large-entrée/verrous avec l'horloge permettre, et double ensemble synchrone/asynchrone et remettre zéro l'état 3 interne transportant le dispositif de détection de la Matrice-température de logique de frontière-balayage d'IEEE 1149,1

 
 

 

Spécifications des pièces d'aviation :

 

Description de paquet de Mfr

PLASTIQUE, BGA-352

ATTEIGNEZ conformeOui
StatutCessé
Type programmable de logiqueRÉSEAU PRÉDIFFUSÉ PROGRAMMABLE DE CHAMP
Retard combinatoire d'un CLB-maximum0,8 NS
Code JESD-30S-PBGA-B352
Code JESD-609e0
Niveau de sensibilité d'humidité3
Nombre de CLBs1536,0
Nombre de portes équivalentes322970,0
Nombre d'entrées260,0
Nombre de cellules de logique6912,0
Nombre de sorties260,0
Nombre de terminaux352
Température-minute fonctionnante-55,0 cel
Opération Température-maximum125,0 cel
Organisation1536 CLBS, 322970 PORTES
Matériel de corps de paquetPLASTIC/EPOXY
Code de paquetLBGA
Code d'équivalence de paquetBGA352,26X26,50
Forme de paquetPLACE
Style de paquetRANGÉE DE GRILLE, PROFIL BAS
La température maximale de ré-écoulement (cel)225
Alimentations d'énergie1.2/3.6, 2,5
Statut de qualificationNon qualifié
Examiner le niveau38535Q/M ; 38534H ; 883B
Taille-maximum posé1,7 millimètres
Sous catégorieRéseaux prédiffusés programmables de champ
Tension-Nom d'approvisionnement2,5 V
Tension-minute d'approvisionnement2,375 V
Approvisionnement Tension-maximum2,625 V
Bti extérieurOUI
TechnologieCMOS
Catégorie de la températureMILITAIRES
Finition terminaleÉtain/avance (Sn63Pb37)
Forme terminaleBOULE
Lancement terminal1,27 millimètres
Position terminaleLE FOND
Ré-écoulement de Time@Peak (s) Température-maximum30
Longueur35,0 millimètres
Largeur35,0 millimètres

 

China PLASTIQUE de paquet des pièces XQV300-4BG352N Xilinx FPGA d'aviation, BGA-352 supplier

PLASTIQUE de paquet des pièces XQV300-4BG352N Xilinx FPGA d'aviation, BGA-352

Inquiry Cart 0