XC7S50-2CSGA324C IC programmable ébrèche 7 le bloc CSGA-324 de rangée de l'entrée-sortie 4075 de FPGA 210 de série

Number modèle:XC7S50-2CSGA324C
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Détails du produit

Le système est équipé d'un système d'exploitation qui permet d'exploiter les données de la base de données de la base de données.

Les spécifications

Attribut du produitValeur attribuée
Xilinx
Catégorie de produit:FPGA - Array de porte programmable sur le terrain
Pour les véhicules moteur électrique
52160 LE
210 I/O
0.95 V
1.05 V
0 C
+ 85 C
DSM/SMT
Le code de l'entreprise
Marque:Xilinx
RAM distribuée:600 kbit
RAM de bloc intégré - EBR:2700 kbit
Sensible l'humidité:- Oui, oui.
Nombre de blocs d'arrayés logiques - LAB:4075 LAB
Voltage d'alimentation de fonctionnement:1 V

Définition

Les FPGA de la série Xilinx® 7 comprennent quatre familles de FPGA qui répondent l'ensemble des exigences du système,

allant du faible coût, un facteur de forme réduit, des applications faible coût et haut volume jusqu' une connectivité ultra haut de gamme

la bande passante, la capacité logique et la capacité de traitement du signal pour les applications les plus exigeantes haute performance.

Les FPGA de la série 7 comprennent:

• Famille Spartan®-7: optimisée pour un faible coût, une faible consommation d'énergie et des performances d'E/S élevées.

Disponible dans des emballages peu coûteux et très petits pour une empreinte PCB minimale.

• Famille Artix®-7: optimisée pour

Applications basse consommation nécessitant des émetteurs-récepteurs série et un débit DSP et logique élevé.

Le coût de la facture de matériaux pour les applications haut débit et faible coût.

• Famille Kintex®-7: optimisée pour le meilleur

Les prix et les performances sont deux fois supérieurs ceux de la génération précédente, ce qui permet une nouvelle catégorie d'AFPG.

• Famille Virtex®-7: optimisée pour des performances et des capacités de système les plus élevées avec une amélioration de 2 fois des performances du système.

Des dispositifs de plus grande capacité, grce la technologie SSI, basée sur une technologie de pointe.

technologie de procédé haute performance, faible consommation (HPL), 28 nm, porte métallique haute k (HKMG), 7 séries FPGA permettent

une augmentation sans précédent des performances du système avec 2,9 Tb/s de bande passante d'E/S, 2 millions de cellules logiques et 5.3

TMAC/s DSP, tout en consommant 50% moins d'énergie que les appareils de génération précédente pour offrir une alternative entièrement programmable

aux prestataires de prestations

Caractéristiques

• Logique FPGA avancée haute performance basée sur la technologie réelle de la table de recherche 6 entrées (LUT) configurable

comme mémoire distribuée.

• RAM double port de 36 Kb avec logique FIFO intégrée pour la mise en mémoire tampon des données sur puce.

• Technologie SelectIOTM haute performance avec prise en charge des interfaces DDR3 jusqu' 1 866 Mb/s.

• Connectivité série haute vitesse avec émetteurs-récepteurs multi-gigabit intégrés de 600 Mb/s des débits maximaux de 6,6 Gb/s

jusqu' 28,05 Gb/s, offrant un mode de faible consommation spécial, optimisé pour les interfaces puce puce.

• Une interface analogique configurable par l'utilisateur (XADC), incorporant deux convertisseurs analogiques en numérique 1MSPS de 12 bits

avec des capteurs thermiques et d'alimentation sur puce.

• tranches DSP avec multiplicateur 25 x 18, accumulateur 48 bits et préaddition pour un filtrage de haute performance, y compris optimisé

filtrage par coefficient symétrique.

• Puissantes tuiles de gestion de l'horloge (CMT), combinant la boucle verrouillage de phase (PLL) et le gestionnaire d'horloge en mode mixte (MMCM)

des blocs pour une haute précision et une faible vibration.

• Déployez rapidement le traitement intégré avec le processeur MicroBlazeTM.

• Bloc intégré pour PCI Express® (PCIe), jusqu' x8 Gen3 Endpoint et port racine conceptions.

• Une large variété d'options de configuration, y compris la prise en charge des mémoires de base, le cryptage AES 256 bits avec

L'authentification HMAC/SHA-256 et la détection et la correction intégrées des SEU.

• Emballage flip-chip faible coût, connexion par cble, découvert et haute intégrité du signal, offrant une migration facile entre

Tous les emballages sont disponibles dans l'option sans Pb et certains dans l'option Pb.

• Conçu pour des performances élevées et une puissance minimale avec 28 nm, HKMG, procédé HPL, procédé de tension de base de 1,0 V

L'option de tension de base de 0,9 V pour une puissance encore plus faible.

Guide du commerce                                                                             

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