X Axis Cutting Range 260mm Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw
Point d'origine:Suzhou Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Délai de livraison:8-10 jours de la semaine
Nom de produit:Scie à dés automatique DAD3350
Max. Taille de la pièce:Φ8 pouces (250 mm × 250 mm, Φ 300 mm spécification spécifiée par l'utilisateur)
Application:1,8 kW, 2,2 kW
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Bâtiment 11, voie 1333, avenue Jiangnan, ville de Changxing, district de Chongming, Shanghai
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DAD3350 Wafer Dicing Machine Scie découper automatique 1,8 kW, 2,2 kW
Contrôles de processus
L'alignement automatique, la mise au point automatique, la vérification automatique du trait de coupe et d'autres fonctions de reconnaissance d'image ont été installés pour améliorer la productivité de l'équipement.De plus, le microscope comprend un mécanisme de soufflage d'air et un obturateur d'objectif pour éviter la contamination.En option, un microscope faible grossissement peut être ajouté pour un alignement approximatif.Grce la surveillance des conditions, les conditions de traitement et divers autres états peuvent être connus tout moment.Des fonctionnalités avancées de contrôle de processus peuvent être ajoutées en option, notamment un système de gestion de l'eau de coupe l'écran pour le contrôle du débit d'eau de coupe.
Caractéristiques
spécification | Unité | 1,8kW | 2,2kW | |
|---|---|---|---|---|
Max.taille de la pièce | - | Φ8 pouces (250 mm × 250 mm, Φ300 mm spécification spécifiée par l'utilisateur) | ||
Axe X | Gamme de coupe | millimètre | 260 | |
Vitesse de coupe | mm/s | 0,1 ～ 600 | ||
Axe Y | Gamme de coupe | millimètre | 260 | |
Étape d'indexation | millimètre | 0,0001 | ||
Précision de positionnement de l'index | millimètre | 0,002/260 | ||
Axe z | Max.accident vasculaire cérébral | millimètre | 32.2 | 31.4 |
Résolution mobile | millimètre | 0,00005 | ||
Précision de répétabilité | millimètre | 0,001 | ||
axe θ | Max.angle de rotation | degré | 380 | |
Broche | Couple nominal | N・m | 0,29 | 0,70 |
Plage de vitesse de révolution | min‐1 | 6 000 ～ 60 000 | 3 000 ～ 30 000 | |
Dimensions de la machine (L × P × H) | millimètre | 900 × 1 050 × 1 800 | ||
Poids de la machine | kg | Environ.1 200 | ||
* L'apparence, les caractéristiques, les spécifications et d'autres
détails du produit peuvent changer en raison de modifications
techniques.
* Veuillez lire attentivement la fiche technique standard avant
utilisation.
X Axis Cutting Range 260mm Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw
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