6 argent rigide d'immersion de panneau de carte PCB de Llayers 6mil Flex Multilayer
Number modèle:PCBA
Point d'origine:Shenzhen
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:L/C, T/T, D/A, D/P, Western Union
Capacité d'approvisionnement:80000pcs/month
Délai de livraison:1-30days
Contacter
Add to Cart
Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse:
parc technologique de 4/F XingYuan, route de Gushu Tongda, ville de Xixiang, Baoan District, Shenzhen, Chine, 518102
dernière connexion fois fournisseur:
dans 21 heures
Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
6 argent rigide d'immersion de panneau de carte PCB de Llayers 6mil Flex Multilayer
Fabricant Customized Circuit Board de la carte PCB PCBA d'OEM de carte de Shenzhen de conseil de MultilayerPcb
Circuits et Assemblées de Rigide-cble
L'idéal pour tenu dans la main de grands dispositifs, les circuits
de Rigide-cble, et les Assemblées combinent les avantages des
circuits de cuivre flexibles et des circuits rigides de carte PCB
dans une solution transformée en unités de puissance et de signal
pour la fiabilité supérieure, l'épargne de coût du système, et
l'emballage optimisé.
Leadsintec a passé des années raffinant notre appui, équipement, et technologie de construction pour améliorer nos panneaux de carte PCB de rigide-cble. Nous avons les techniciens bien-expérimentés bien informés dans la technologie de pointe pour établir votre rigide-cble PCBs selon les caractéristiques précises des clients.
Capacité de fabrication de carte PCB de Rigide-cble
| Articles | Type | Capacité de fabrication normale |
| Norme | Norme d'inspection. | IPC-6013 classe 2, classe 2, IPC-6013 classe 3 d'IPC-A-600G |
| Norme d'essai. | IPC-TM-650, GB/T4677-2002 | |
| Matériel | Dupont | AL9111R, AP9121R, AP9131R, AP8525R |
| Panasonic | R-F775 11RB-M, R-F775 22RB-M, R-F775 21RB-M | |
| Taiflex | NDIR050513HJY, IDIR051013HJY, NDIR100520HJY, THKD200520 | |
| Aucun écoulement pp | VT-47N, VT-901 | |
| CCL | ITEQ IT180A, ShengYi 1000-2, N4000-13, Rogers4350B, 4003C | |
| Capacité de processus | Couches | 2-20 |
| Épaisseur | 8-118mil | |
| Dimension maximum | pouce 15.74X28 | |
| Précision minimum de faible | ±4mil | |
| Diamètre minimum des trous | 4mil (perceuse de laser) ; 6mil (perceuse mécanique) | |
| Allongement | 16:1 | |
Largeur/espace minimum de trace wtidth d'externe | 3.0/3.0mil | |
Largeur/espace minimum de trace wtidth d'externe | 3.5/3.5mil | |
| wtidth d'une couche externe (2OZ a fini | 5/5mil | |
Largeur/espace minimum de trace wtidth d'intérieur | 3.5/3.5mil | |
Largeur/espace minimum de trace wtidth d'une couche de sortie (1OZ | 4/4mil | |
| Largeur de trace/wtidth minimum de l'espace de circr de gridding | 5/5mil | |
Largeur/espace minimum de trace wtidth d'une couche de sortie (2OZ finishedcopper, couche de cble sur dessus ou bas) | 5/5mil (cuivre 1/3,1/2oz) ; 6.5/5mil (cuivre 1oz) ; 8/5.5mil (cuivre 2oz) ; | |
Distance minimum entre drilling&conductor (par l'intermédiaire des trous) | 7mil (2layers) ; 9mil (3~6Llayers) ; 11mil (≥7layers) | |
Distance minimum entre drilling&conductor (trous ponent de COM) | 10mil (2layers) ; 12mil (3~6Llayers) ; 14mil (≥7layers) | |
Distance minimum entre drilling&conductor (trous de &blind de burie d) | 7mil | |
Anneau minimum d'intérieur couche (par l'intermédiaire des trous) | 5mil (couches ≤6) ; 8mil (>8Layers) |
| Anneau minimum d'une couche intérieure (trous composants) | 8mil (≤6Layers) ; 11mil (couches >8) | |
| emplacement coalescent de rigide et de cble | 1mm | |
| Conseil de HDI | 1+n+1 | |
| Préparation de surface | Plaquant l'or (or dur) | Normale : 0.25-0.76um ; Or dur : 0.76-2um ; |
| L'ENIG | Ni : 3--8um, Au : 0.05-0.1um | |
| Étain d'immersion | 0.80-1.20um | |
| Argent d'immersion | 0.10-0.30um | |
| 0SP | 0.15-0.30um | |
| HASL | 2-40um | |
| HASL sans plomb | 2-40um | |
| Encre argentée | 10-25um | |
| Finissage extérieur sélectif | Doigt d'ENIG+GOLD ; ENIG+HASL ; ENIG+OSP ; Gold+ doux Doigt d'OR ; Gold+HASL instantané ; doigt de l'immersion Tin+gold ; Doigt de l'immersion sliver+gold ; Doigt d'OSP +gold ; Or argenté d'ink+Plating ; Ink+ENIG argenté. | |
| Cheminement | Contour Tol. | +/-4mil |
Circuits de Rigide-cble de qualité
Aux circuits de Rigide-cble fabriquant, Leadsintec se spécialisent en mettant des conceptions sur le marché de circuit rigides avancées de cble, et nous construisons uniformément dessus sur 20 ans d'expertise de fabrication. ISO9001, ISO13485, certification IATF16949. Nos équipements offrent la production parmi les meilleurs du monde et rentable de carte PCB et l'Assemblée de carte PCB. Pour plus d'informations sur ce que nous pouvons faire pour votre projet de carte PCB ou de PCBA, contactez notre équipe aujourd'hui.
Domaines d'application rigides de carte PCB de cble :
Les caractéristiques de la carte PCB de Rigide-cble déterminer que
ses domaines d'application couvrent tous les domaines d'application
de FPC en carte PCB, comme :
téléphone portable
Panneau de bouton et boutons latéraux, etc.
Ordinateur et écran d'affichage cristaux liquides
Carte mère et écran de visualisation, etc.
Baladeur de CD
Unité de disques
CARNET.
La dernière utilisation
Circuit de suspension du lecteur de disque dur (HDD, lecteur de
disque dur) (ensi du Su. Circuit de N) et panneau de paquet de xe,
et d'autres composants.
6 argent rigide d'immersion de panneau de carte PCB de Llayers 6mil Flex Multilayer
Inquiry Cart
0