Cible de haute résistance de tube de Ti de CVD Gr1 du faible densité PVD

Number modèle:Cible titanique de tube
Point d'origine:Baoji, Shaanxi, Chine
Quantité d'ordre minimum:Pour être négocié
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:Pour être négocié
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Baoji Shaanxi China
Adresse: Parc industriel de village de Gaoya, ville de Bayu, zone de pointe de développement, ville de Baoji, province de Shaanxi, Chine
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Détails du produit

Cible titanique Gr1 titanique ASTM B861-06 de métallisation sous vide de cible de tube un 133OD*125ID*840

 Nom d'article

 Cible titanique de tube

 Taille φ133*φ125*840
 Catégorie Gr1
 Emballage Emballage sous vide dans le cas en bois
 Port d'endroit Port de Xi'an, port de Pékin, port de Changhaï, port de Guangzhou, port de Shenzhen

 

 

La cible de revêtement est une source de pulvérisation qui forme de divers films fonctionnels sur le substrat par le magnétron pulvérisant, électrodéposition d'ion de multi-arc ou d'autres types de procédés de protection dans des conditions technologiques appropriées. Pour la mettre simplement, le matériel de cible est le matériel de cible du bombardement ultra-rapide de particules chargées. Une fois utilisées dans des armes laser de grande énergie, les différentes densités de puissance, les différentes formes d'onde de sortie et les différentes longueurs d'onde du laser agissent l'un sur l'autre avec différentes cibles, massacre différent et des effets de destruction seront produits. La métallisation sous vide se rapporte aux matériaux de chauffage en métal ou de non-métal dans des conditions de vide poussé, de sorte qu'elle s'évapore et condense sur la surface des pièces plaquées (métal, semi-conducteur ou isolateur) et forme une méthode de film. La technologie de métallisation sous vide est généralement divisée en deux catégories, savoir technologie physique du dépôt en phase vapeur (PVD) et technologie de la déposition en phase vapeur (CVD). La technologie physique de dépôt en phase vapeur se rapporte la méthode de déposer directement le matériel d'électrodéposition sur la surface du substrat par la gazéification dans des atomes et des molécules ou l'ionisation dans des ions par de diverses conditions physiques de méthodes sous vide. Caractéristiques :
(1) toutes sortes de technologie de revêtement ont besoin d'un environnement spécifique de vide, afin de s'assurer que le matériel de film dans l'évaporation de chauffage ou processus de pulvérisation constitué par le mouvement des molécules de vapeur, pas par collision atmosphérique, bloc et interférence de beaucoup de molécules de gaz, et éliminer les effets inverses des impuretés dans l'atmosphère.
(2) toutes sortes de besoin de revêtement de technologie d'avoir une source ou une cible d'évaporation, afin de vaporiser le matériel de film dans le gaz. En raison de l'amélioration continue de la source ou de la cible, la gamme de sélection des matériaux de cinéma a été considérablement augmentée. Si le métal, alliage en métal, composé, en céramique intermétalliques ou matière organique, toutes sortes de métal et films diélectriques peut être cuit la vapeur, mais également différents matériaux peuvent être cuits la vapeur en même temps pour obtenir les films multicouche.
(3) des matériaux de cinéma d'évaporation ou de pulvérisation, en cours de former un film avec l'objet plaquer, l'épaisseur de film peuvent être mesurés et commandés plus exactement, pour assurer l'uniformité de l'épaisseur de film.

 

 

Caractéristiques

1. Faibles densité et de haute résistance
2. adapté aux besoins du client selon les dessins requis par des clients
3. résistance la corrosion forte
4. résistance thermique forte
5. résistance de basse température
6. résistance thermique

 

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