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Le panneau de carte PCB de HDI fabriquant également connu en tant que carte PCB haute densité d'interconnexion, est un genre de carte PCB avec une densité de cblage plus élevée par unité de superficie que les conseils traditionnels. Les conseils de HDI sont plus compacts et avoir de plus petits vias, des protections, des traces de cuivre et des espaces. En conséquence, HDIs ont un cblage plus dense ayant pour résultat un poids plus léger, un compte plus compact et inférieur PCBs de couche. La carte PCB de HDI davantage est insérée dans les petits espaces et a un peu de la masse que des conceptions conservatrices de carte PCB.
Article | Capacités |
Nombre de couches | 1 - 36layers |
Quantité d'ordre | 1pc - 10000+pcs |
Matériel | FR4 Tg standard 140°C, FR4 haut Tg 170°C, FR4 et Rogers ont combiné la stratification |
Taille de conseil | 700*610mm |
Épaisseur de conseil | 0.3mm - 3.5mm |
Poids de cuivre (de finition) | 0.33oz - 6.0oz |
Min Tracing /Spacing | 3mil |
Côtés de masque de soudure | Selon le dossier |
Couleur de masque de soudure | Vert, blanc, bleu, noir, rouge, jaune |
Côtés de Silkscreen | Selon le dossier |
Couleur de Silkscreen | Blanc, noir, jaune, etc. |
Finition extérieure | HASL - Mise niveau de soudure d'air chaud |
HASL sans plomb - RoHS | |
L'ENIG - Nickel/or au bain chaud d'immersion - RoHS | |
Argent d'immersion - RoHS | |
Étain d'immersion - RoHS | |
OSP - Agents de conservation organiques de Solderability - RoHS | |
Min Annular Ring | 4mil, 3mil - perceuse de laser |
Min Drilling Hole Diameter | 6mil, 4mil - perceuse de laser |
Capacités de HDI | HDI ELIC (5+2+5) |
D'autres techniques | combinaison Cble-rigide |
Par l'intermédiaire de dans la protection | |
Condensateur enterré (seulement pour le ² de surface totale ≤1m de carte PCB de prototype) |
vias 1.through de surface-surface,
2.with a enterré des vias et par des vias,
3.two ou plus de couche de HDI avec des vias traversants,
substrat 4.passive sans la connexion électrique,
construction 5.coreless utilisant des paires de couche
constructions 6.alternate des constructions coreless utilisant des
paires de couche.
Coupe de conseil - film humide intérieur - DES - AOI - Brown Oxido - couche externe extrayez la stratification de couche - RAYON X et Rounting - cuivre réduire et oxyde brun - perçage de laser - perçage - Desmear PTH - électrodéposition de panneau - film sec de couche externe - gravant l'eau-forte - essai d'impédance d'AOI- - trou de S/M Pluged - masque de soudure - marque composante - V-coupe de essai d'impédance - or d'immersion - - cheminement - essai électrique - FQC - FQA - paquet - expédition
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Fabrication 4.PCB : Vous devez seulement fournir des dossiers de Gerber ou d'autres dossiers de conception. | services d'essai et d'inspection de l'offre 8.We sur la carte PCB
et l'Assemblée (Rayon X, TCI, AOI et essais fonctionnels) |
densité 1.High composante
2.Space-saving
panneaux 3.Lightweight
traitement 4.Fast
nombre 5.Save de couches
paquets du bas lancement 6.Accommodate
fiabilité 7.High
Le panneau de carte PCB de HDI sont principalement employés pour beaucoup d'industries, comme : Des véhicules moteur ; industries aérospatiales ; dispositifs médicaux ; Automation industrielle, etc.
moins que mentionné ci-dessus, vous puissiez également trouver l'interconnexion haute densité PCBs dans tous les types de dispositifs numériques, comme des smartphones et des comprimés, dans les automobiles, des avions, téléphones mobiles de /cellular, dispositifs d'écran tactile, ordinateurs portables, communications d'appareils photo numériques, de réseau 4/5G, et applications militaires telles que l'avionique et les munitions intelligentes.
Carte PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton
Pékin Haina Electronics Co.,Ltd maigre est un de la fabrication de carte PCB la plus professionnelle dans Pékin, Chine. Avec puis 10 ans de développement, tours maigres de l'électronique de Haina dans une fabrication de première classe de carte PCB de HDI, avec la capacité de production 4000 mètres carrés.
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