La soudure de carte PCB entretiennent 6 couches d'or du doigt 2 d'Assemblée dégrossie de carte PCB

Number modèle:Double Assemblée de carte PCB de côté
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 PC
Conditions de paiement:T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement:10 000 000 points /Day
Délai de livraison:1-7days
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La soudure de carte PCB entretiennent 6 couches que le double de doigt d'or a dégrossies processus de fabrication de carte PCB

Double introduction d'Assemblée de carte PCB de côté


La double carte PCB dégrossie est très semblable PCBs simple face, elle a les traces bilatérales avec une couche dessus et bas. Ces conseils peuvent monter le cuivre et les composants conducteurs des deux côtés de la carte, qui permet aux traces de croiser plus de. Ceci a comme conséquence un plus haute densité des circuits sans besoin de la soudure point par point. En tant que ces types de cartes soyez plus complexe qu'il peut être plus difficile produire PCBs simple face, il. Cependant, les avantages d'employer double PCBs dégrossi loin pour être supérieur au contre.


CAPACITÉS DE CARTE PCB


Non.Articles
1Capacités de HDIHDI ELIC (5+2+5)
2Compte maximum de couche36L
3Épaisseur de conseilCreusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, le panneau thickness0.3-3.5mm de Fineshed
4Taille de Min.Hole

Laser 0.05mm

Mechnical 0,15

5Min Line Width /Space0.030mm/0.030mm
6Épaisseur de cuivre1/3oz-6oz
7Taille de Max Panel de taille700x610mm
8Exactitude d'enregistrement+/-0.05mm
9Acheminement de l'exactitude+/-0.05mm
10PROTECTION de Min.BGA0.125mm
11Max Aspect Ratio10:1
12Arc et torsion0,50%
13Tolérance de contrôle d'impédance+/--5%
14Sortie quotidienne4,000m2 (capacité maximum d'équipement)
15Finissage extérieurOR ÉPAIS D'ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16Matière premièreFR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACITÉS DE PCBA


Capacité de PCBA
Type matérielCarte PCBComposants
ArticleDimension (longueur, largeur, taille. millimètre)MatérielFinition extérieureChip&ICLancement de BGALancement de QFP
Minute50*40*0.38FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPCHASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or10050.3mm0.3mm
Maximum600*400*4.2  

Assemblage de carte PCB


polycopie de la pte 1.Solder---technologie du bti 2.Surface (de transfert)---soudure 3.Reflow---4.Inspection et contrôle de qualité---insertion 5.Through-Hole composante (procédé d'IMMERSION)---inspection 6.Final et essai fonctionnel


Notre avantage


valeur 1.Service

Système indépendant de citation pour servir rapidement le marché

Fabrication 2.PCB

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5. le service sur un seul point de vente peut être fourni de la conception de carte PCB, fabrication de carte PCB des couches 1-36, approvisionnement de composants, Assemblée de carte PCB, entièrement l'Assemblée de produit.



Double champ d'application d'Assemblée de carte PCB de côté


Des cartes électronique et l'Assemblée de carte PCB sont principalement utilisées pour des beaucoup industrie de communication, équipements médicaux, électronique grand public et industrie automobile, électronique automobile, audio et vidéo, optoélectronique, robotique, énergie hydroélectrique, espace, éducation, alimentation d'énergie, industries de l'imprimante etc.



Atelier




Emballage commun


1.PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
2.PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton



Associé


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La soudure de carte PCB entretiennent 6 couches d'or du doigt 2 d'Assemblée dégrossie de carte PCB

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