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Des composants ont pu être montés ou soudés des deux côtés.
L'assemblée double face plus fréquemment est utilisée par rapport
l' simple face. Les composants sont des deux côtés. Nous avons
l'équipement l'assemblée que le double a dégrossie PCBs.
De l'assemblage double face de carte PCB, les composants de
surface-bti seront placés des deux côtés de la carte PCB suivie du
placement d' travers-trou. Le placement composant d' travers-trou
peut seulement être fait après l'achèvement du procédé de montage
extérieur des deux côtés de la carte PCB.
CAPACITÉS D'USINE | |||
Non. | Articles | 2019 | 2020 |
1 | Capacités de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Compte maximum de couche | 32L | 36L |
3 | Épaisseur de conseil | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed |
4 | Taille de Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Épaisseur de cuivre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Taille de Max Panel de taille | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Exactitude d'enregistrement | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Acheminement de l'exactitude | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | PROTECTION de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Arc et torsion | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/--8% | +/--5% |
14 | Sortie quotidienne | 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) | 4,000m2 (capacité maximum d'équipement) |
15 | Finissage extérieur | OR ÉPAIS sans plomb de HASL /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Matière première | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Capacité de PCBA | ||||||
Type matériel | Carte PCB | Composants | ||||
Article | Dimension (longueur, largeur, taille. millimètre) | Matériel | Finition extérieure | Chip&IC | Lancement de BGA | Lancement de QFP |
Minute | 50*40*0.38 | FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC | HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
Maximum | 600*400*4.2 |
Nos capacités de SMT :
Assemblée de SMT : SMT fournit une technologie de pointe flexible.
Ces solutions incluent :
7 machines ultra-rapides de placement,
7 imprimantes automatiques avec l'alignement fiduciel,
2 machines de rayon X,
Machines d'entretien de BGA,
Machines d'essai des TCI
Notre fonction d'IMMERSION :
Chaîne de production du semi-ensemble A-8 avec quatre machines de
soudure de vague
1 chaîne de montage automatique en U pour les produits de
construction en forme de boîte avec des stations d'essai
Four B-4 d'essai de vieillissement température hautes
températures/basse pour des produits requis pour l'essai de
vieillissement
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Assemblage de carte PCB
polycopie de la pte 1.Solder---technologie du bti 2.Surface (de
transfert)---soudure 3.Reflow---4.Inspection et contrôle de
qualité---insertion 5.Through-Hole composante (procédé
d'IMMERSION)---inspection 6.Final et essai fonctionnel
valeur 1.Service
Système indépendant de citation pour servir rapidement le marché
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Chaîne de production d'ensemble de pointe de carte PCB et de carte
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correction de SMT
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principalement utilisées pour des beaucoup industrie de
communication, équipements médicaux, électronique grand public et
industrie automobile, électronique automobile, audio et vidéo,
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Notre atelier
1.PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
2.PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton