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Double PCBs dégrossi ont les traces bilatérales avec une couche
dessus et bas. Cuivre de bti d'assembleur et composants conducteurs
des deux côtés de la carte, qui permet aux traces de croiser plus
de. Ceci a comme conséquence un plus haute densité des circuits
sans besoin de la soudure point par point. Pour ces types de cartes
soyez plus complexe qu'il serait plus difficile produire PCBs
simple face, il.
Cependant, les avantages d'employer double PCBs dégrossi loin pour
être supérieur au contre.
Les panneaux doubles faces de carte PCB peuvent ajouter plus de
composants et ont plus d'espace comme nécessaire. Il peut également
réduire la taille de la carte et employer une conception plus
flexible pour faire le panneau de carte PCB double face le plus
désiré. Et il peut sauver pour coûter mieux et pour réaliser la
bonne représentation de circuit et la fonction de dissipation
thermique.
| CAPACITÉS D'USINE | |||
| Non. | Articles | 2019 | 2020 |
| 1 | Capacités de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | Compte maximum de couche | 32L | 36L |
| 3 | Épaisseur de conseil | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed |
| 4 | Taille de Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
| Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | Épaisseur de cuivre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | Taille de Max Panel de taille | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | Exactitude d'enregistrement | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | Acheminement de l'exactitude | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | PROTECTION de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
| 12 | Arc et torsion | 0,50% | 0,50% |
| 13 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/--8% | +/--5% |
| 14 | Sortie quotidienne | 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) | 4,000m2 (capacité maximum d'équipement) |
| 15 | Finissage extérieur | OR ÉPAIS sans plomb de HASL /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
| 16 | Matière première | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
| Capacité de PCBA | ||||||
| Type matériel | Carte PCB | Composants | ||||
| Article | Dimension (longueur, largeur, taille. millimètre) | Matériel | Finition extérieure | Chip&IC | Lancement de BGA | Lancement de QFP |
| Minute | 50*40*0.38 | FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC | HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
| Maximum | 600*400*4.2 | |||||
Nos capacités de SMT :
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Ces solutions incluent :
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