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Avantages de carte de HDI
1. Il peut réduire le coût de carte PCB : quand la densité des
augmentations de carte PCB au del du panneau de huit-couche, il est
fabriquée avec HDI, et le coût soyez inférieur au procédé complexe
traditionnel de stratification.
2. ligne densité d'augmentation : interconnexion des cartes et des
pièces traditionnelles
3. favorisant l'utilisation de la technologie avancée de
construction
4. A une meilleure exactitude électrique de représentation et de
signal
5. une meilleure fiabilité
6. Peut améliorer les propriétés thermiques
7. Peut améliorer l'interférence de radiofréquence/l'interférence
onde électromagnétique/décharge électrostatique (RFI/EMI/ESD)
8. efficacité de conception d'augmentation
HDI est l'abréviation d'Interconnector haute densité, qui est a (technologie) pour la production des cartes électronique. HDI est un produit compact conçu pour de petits utilisateurs de volume.
CAPACITÉS DE CARTE PCB
CAPACITÉS D'USINE | |||
Non. | Articles | 2019 | 2020 |
1 | Capacités de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Compte maximum de couche | 32L | 36L |
3 | Épaisseur de conseil | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed |
4 | Taille de Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Épaisseur de cuivre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Taille de Max Panel de taille | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Exactitude d'enregistrement | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Acheminement de l'exactitude | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | PROTECTION de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Arc et torsion | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/--8% | +/--5% |
14 | Sortie quotidienne | 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) | 4,000m2 (capacité maximum d'équipement) |
15 | Finissage extérieur | OR ÉPAIS D'ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Matière première | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
vias 1.through de surface-surface,
2.with a enterré des vias et par des vias,
3.two ou plus de couche de HDI avec des vias traversants,
substrat 4.passive sans la connexion électrique,
construction 5.coreless utilisant des paires de couche
constructions 6.alternate des constructions coreless utilisant des
paires de couche.
Les cartes de HDI (interconnexion haute densité) incluent habituellement des vias aveugles de laser et des vias aveugles mécaniques ; le général par des vias enterrés, des vias aveugles, des vias empilés, des vias bouleversés, les abat-jour croisés a enterré, par des vias, aveugles par l'intermédiaire de l'électrodéposition remplissante, la ligne fine petites lacunes, la technologie de réaliser la conduction entre l'intérieur et les couches externes par des processus tels que des micro-trous dans le disque, habituellement le diamètre des abat-jour enterrés n'est pas plus de 6 mils.
Coupe de conseil - film humide intérieur - DES - AOI - Brown Oxido - couche externe extrayez la stratification de couche - RAYON X et Rounting - cuivre réduire et oxyde brun - perçage de laser - perçage - Desmear PTH - électrodéposition de panneau - film sec de couche externe - gravant l'eau-forte - essai d'impédance d'AOI- - trou de S/M Pluged - masque de soudure - marque composante - V-coupe de essai d'impédance - or d'immersion - - cheminement - essai électrique - FQC - FQA - paquet - expédition
Notre carte PCB sont très utilisée dans des téléphones portables, des caméras numériques (de caméra), des ordinateurs portables, l'électronique automobile et tout autre produits numériques, matériel de transmission, le contrôle industriel, l'électronique grand public, l'éclairage de diode électroluminescente de matériel médical, aérospatiale, l'électronique automobile etc.
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