Carte PCB sans plomb de HASL Fr4 TG 150 carte électronique de 2 couches

Carte PCB sans plomb de HASL Fr4 TG 150 carte électronique de 2 couches

1. Avantage de technique

Nous avons les machines de soudure de vague, machines de SMT et autre la plupart d'équipement avancé pour assurer l'efficacité et la qualité des productions.
2. avantage de talents

La société activement présenter des talents et des dizaines de pointe de mécanique supérieure. En attendant, nous avons coopéré avec beaucoup d'universités et avons installé la carte électronique principale, de sorte que nous ayons beaucoup d'employés professionnels ayons présenté chaque année.
3. avantage d'expérience

Notre société ont l'expérience de plus de 11 ans en carte PCB

Ensemble de carte PCB. Nous avons coopéré avec beaucoup d'entreprises bien connues, nous avons la relation d'affaires long terme d'accumulation avec elles et avons accumulé une expérience très riche, qui nous incite pouvoir répondre aux besoins de différents clients.

4. Avantage de marque

Notre société a établi la marque et conscience de copyright, nous avons attaché la grande importance pour la qualité du produit et la réputation de société.

En outre, nous avons la conscience stricte de secret pour nos clients.

5. Service après-vente

Se plaint la ligne directe est ouverte 24 heures de quotidien, de sorte que nous puissions traiter l'information du feedback de la clientèle immédiatement et écouter les suggestions de nos clients, noter et agir pour améliorer nos services.

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1. fabrication de carte PCB
Nécessaire : Dossier de Gerber (principal). Pcb.Doc et KiCAD-carte PCB, etc.
2. approvisionnement de composants
Nécessaire : La liste de BOM a inclus le numéro de la pièce et l'indicateur détaillés.
3. ensemble de carte PCB
Nécessaire : Dossier de carte PCB et liste de BOM.
Nos ventes et équipes d'ingénieur vous répondront complètement citation de PCBA d'ici 12 heures.
Fabrication de carte PCB
Couches : 1-58 couches
(Principaux avantages de 2 couches, 4layers 6 couches, 8 couches de hdi 20layers.)
Max.Thickness :
HASL sans plomb est 0.6-4.0mm ; L'ENIG est 0.2-7.0mm ; Siliver : 0.4-5.0mm ;
Matériel : FR-4 TG170 TG180 dans la production en série
(Shengyi S1141, S1165, S1600, IT180A, etc.)
Min.Width/Spacing : 0.1mm dans le hdi, et 0.15-0.2mm pour normalisateur.
Épaisseur de Max.Copper : cuivre 0.5oz-12oz lourd
Min. Hole Size : La perceuse de laser est 0.1mm-0.15mm | ±0.05mm (4-6mil±2mil)
Max. Panel Size : 1150mmx560mm
Allongement : 12:1 et 8:1 dans la production en série
Finition extérieure : HASL sans plomb, or d'immersion, argent d'immersion principalement.
Processus spécial :
Trou enterré, trou borgne, résistance incluse, capacité incluse,
Hybride, hybride partiel, haute densité partielle, perçage arrière et contrôle d'impédance.