L'or de carte PCB de la base Fr4 a plaqué la carte électronique de l'en cuivre 2oz
Number modèle:Panneau en aluminium 01 de carte PCB
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:2pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Délai de livraison:10-12 jours de travail
Détails de empaquetage:Emballage sous vide + boîte de carton de bonne qualité
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Zone D, 3/F, A de construction, ville industrielle de Zhentai, route industrielle de no. 4 Jiangbian première, rue de Songgang, Baoan District
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L'or en aluminium de carte PCB de base a plaqué la carte
électronique de l'en cuivre 2oz
- Service de fabrication SME-électronique
- Disposition de conception de carte PCB et de carte PCB
- Assemblée de carte PCB sur SMT, BGA, et DI
- Approvisionnement rentable de composants
- Prototype rapide de tour et production en série
- Assemblée de construction de boîte
- Appui d'ingénierie
- Essais (épaisseur de rayon X, de pte 3D, TCI, AOI, et essais fonctionnels)
- Logistique et service après-vente
CAPACITÉ DE PRODUCTION DE CARTE PCB
| Couches de carte PCB | 1-layer 10 couches (conseil y compris de HDI) |
| Type de finition | Plaqué or, immersion plaquée or, finition de HAL, flux., carbone - pont, Entek, nickelage |
| Matière première | FR4, CEM-1, CEM-3, FR1, FR2, substrat en aluminium en métal et Rogers |
| Épaisseur de matière première | 0.4-2.4mm. |
| Épaisseur de cuivre d'aluminium | 18um (H/HOZ), 35um (1/1OZ), 70um (2/2OZ), 5OZ |
| panneau de Maximum-produit | 500*700mm. Pour la carte PCB d'AL : 500*1400mm |
| Taille minimum de trou foré | 0.075mm |
| Largeur de voie/espacement minimum | 3mil |
| Cuivre moyen de mur de trou | Épaisseur pour le conseil de HAL : ≥25um. électrodéposition d'Or-doigt : ≥0.1um |
| Encre de masque de soudure | Encre de traitement de photo, encre de traitement de la chaleur. Encre UV |
| Tolérance d'ensemble | ±0.1mm |
| Tolérance d'emplacement de trou de tolérance de diamètre de trou | ±0.076mm/±0.076mm |
| Tolérance de V-CUT | ±0.1mm. |
| Chaîne | Selon la norme d'IPC-600F |
| délai d'exécution | simple face : 2 ou 3 jours ouvrables ; Double face : 3-4 jours ouvrables ; Multicouche : 8-10 jours ouvrables |
CAPACITÉ DE FABRICATION DE PCBA
| Couches d'ensemble de carte PCB | 1 couche 36 couches (norme), |
| Matériel/type d'ensemble de carte PCB | FR4, en aluminium, CEM1, carte PCB Superbe-mince, doigt de FPC/Gold |
| Type de service d'Assemblée de carte PCB | DIP/SMT ou SMT mélangé et IMMERSION |
| Épaisseur de cuivre | 0.5um-4um |
| Finition extérieure d'Assemblée | HASL, L'ENIG, OSP |
| Dimension de carte PCB | 600x1200mm |
| Lancement d'IC (minute) | 0.2mm |
| Chip Size (minute) | 01005 |
| Distance de jambe (minute) | 0.3mm |
| Taille de la carte PCB BGA | 8x6mm~55x55mm |
| Type d'encapsulation d'IC | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
| diamètre de boule d'u-BGA. | 0.2mm |
| Doc.s requis pour PCBA | Dossier de Gerber avec la liste de BOM et le dossier de Sélection-N-endroit (XYRS) |
| Vitesse de SMT | Vitesse 0.3S/pcs, vitesse maximum 0.16S/pcs de SMT de composants de PUCE |
L'or de carte PCB de la base Fr4 a plaqué la carte électronique de l'en cuivre 2oz
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