Assemblée composante d'IMMERSION du panneau SMD SMT de carte PCB de plafonnier de la place HASL LED

1. coupure du stratifié

1. Le processus de l'ouverture-coupe matérielle

2. Le but de la coupe

• Matériaux entrants de grande taille coupés la taille requise pour la production

3. Précautions pour la coupure

①Ouvrez le premier morceau pour vérifier sa taille

②Recherchez les éraflures sur la surface en aluminium et la surface de cuivre

③Attention de salaire au décollement et l'avant du conseil

2. perçage

1. Processus de forage

• inspection de Goupiller-perçage-conseil

2. Le but du perçage

• Le positionnement et le forage des plats fournit l'aide pour les processus de fabrication et l'assemblée suivants de client

3. Précautions pour le forage

①Vérifiez le nombre de trous et la taille des trous

②Évitez les éraflures sur la feuille

③Vérifiez l'avant de la surface en aluminium et la déviation de la position de trou

④Vérifiez et remplacez le peu de perceuse temps

⑤Le perçage est divisé en deux étapes : d'abord, après coupure, forez le trou périphérique d'outil ; en second lieu, trou d'outil de perceuse dans l'unité après masque de soudure

3. se développer sec/humide de film

1. Processus se développant film sec/humide

• Panneau-pelliculage-exposition-développement de meulage

2. Le but de se développer sec/humide de film

• Montrez les pièces requises pour faire le circuit sur la feuille

3. Précautions pour se développer sec/humide de film

①Vérifiez s'il y a un circuit ouvert après développement

②Vérifiez s'il y a déviation dans l'enregistrement de développement pour empêcher l'occurrence de la rupture sèche de film

③Attention de salaire au circuit défectueux provoqué par des éraflures sur la surface de conseil

④Assurez-vous qu'aucun air ne reste pendant l'exposition pour empêcher des résultats pauvres

⑤Après exposition, gardez toujours pendant plus de 15 minutes avant de se développer

4. gravure l'eau-forte acide/alcaline

1. Processus de gravure l'eau-forte acide/alcalin

• inspection de retrait-séchage-panneau de Gravure l'eau-forte-film

2. But gravure l'eau-forte acide/alcaline

• Après la représentation film sec/humide, gardent les pièces exigées de circuit et enlever les pièces excédentaires autres que les circuits. Attention de salaire la corrosion de la solution de gravure l'eau-forte sur le substrat en aluminium pendant gravure l'eau-forte acide.

3. Précautions pour gravure l'eau-forte acide/alcaline

①Notez si gravure l'eau-forte n'est pas propre, ou que gravure l'eau-forte est excessive

②Prêtez l'attention la ligne largeur et la ligne minceur

③Assurez-vous qu'il n'y a aucune oxydation ou éraflure sur la surface de cuivre

④Enlevez le film sec pour nettoyer

5. masque de soudure d'écran en soie, caractères

1.  Masque de soudure d'écran en soie et processus de caractère

•  Écran-pré-faire cuire au four-exposition-développement-caractères en soie

2.  Le but du masque et des caractères de soudure d'écran en soie