Les systèmes du dépôt PLD de laser pulsé pulvérisent la cible pour des systèmes de pulvérisation de magnétron de C.C rf

Number modèle:Milliseconde
Point d'origine:La Chine
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Zhengzhou Henan China
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Pulvérisez la cible pour des systèmes du dépôt de laser pulsé (PLD) et des systèmes de pulvérisation de magnétron de C.C ou de rf

 

Nous fournit l'un large éventail pulvérisons la cible comprenant le métal, alliage, terre rare, monocristal, composé, et la diverse cible en céramique, telle que l'oxyde, nitrure, carbure, borure, sulfure, séléniure et tellurure pulvérisent la cible. Nous fournissons une ligne complète des matériaux de cible de pulvérisation appropriés pour des systèmes du dépôt de laser pulsé (PLD) et C.C ou des systèmes de pulvérisation de magnétron de rf, ces cibles peuvent être fabriqués pour adapter tous les systèmes de pulvérisation comprenant rond, rectangulaire, la S-arme feu, le delta, et l'anneau. Pulvérisez la cible peut être fabriqué dans la forme ronde ou carrée, avec le plat arrière ou sans depands de plat arrière sur le matériel de système et de cible de pulvérisation vous avez, notre taille standard de 1" 12" de diamètre, gamme d'épaisseur de 1 millimètre, 3 millimètres 6 millimètres, dans la construction simple ou de multiple-morceau. En outre, nous pouvons offrir des caractéristiques faites sur commande conçues votre inclusion unique des besoins, dimension, épaisseur, pureté, densité, grosseur du grain uniforme, taux de composition, et plat arrière différent. Nous avons divers pour pulvériser des cibles dans la machine d'actions et de boîte selon vos spécifications avec la bonne qualité. Contactez-nous pour plus d'information.

Méthode de fabricationChamp d'application
Pressing chaud de videSemi-conducteur
Pressing isostatique chaudStockage de données
Pressing isostatique froidOptoélectronique
Nettoyez l'aspirateur l'agglomérationÉcran plat
Fusion l'arc de videPile solaire

 

Spécifications produit

 

Pureté99,9%/99,99%/99,999%
DiamètreØ 1"/Ø 2"/Ø 3"/Ø 4"/Ø 6"/Ø 8"
Épaisseur3 millimètres | 6 millimètres
Plat arrièreCuivre d'OFHC
LiaisonÉpoxyde de l'indium/AG
PaquetFermé sous vide

1. Le borure pulvérisent la cible

CrB, fév., HfB2, LaB6, MgB2, Mo2B5, NbB, SmB6, étiquette, TiB2, WB, VB, VB2, ZrB2

 

2. Le carbure pulvérisent la cible

B4C, Cr3C2, HfC, Mo2C, NBC, sic, TaC, tic, TiCN, VC, carte de travail, VC, ZrC

 

3. Le fluorure pulvérisent la cible

BaF2, CaF2, CeF3, FeF2, KF, LaF3, PbF2, MgF2, Naf

 

4. La nitrure pulvérisent la cible

AlN, MILLIARD, CrN, GaN, HfN, auberge, NbN, NbCrN, Si3N4, Tan, étain, navigation verticale, ZnN, ZRN, ZrCN

 

5. L'oxyde pulvérisent la cible

Al2O3, l'ATO, azo, BaTiO3, BSCCO, déclaration provisoire, CeO2, CuO, Cr2O3, Fe2O3, HfO2, In2O3, ITO, IZO, IZGO, IZTO, LaAl2O3, LaSrMnO3, LiNbO3, MgO, MoO3, NIO, Nb2O5, PbTiO3, PZT, Sb2O3, SiO, SiO2, SnO2, SrRuO3, SrTiO3, Ta2O5, TiO2, SnO2, V2O5, WO3, Y2O3, Yb2O3, YBCO, YSZ, ZnO, ZAO, ZGO, ZIO, ZTO

 

6. Le séléniure pulvérisent la cible

Al2Se3, Bi2Se3, CdSe, CUSE, Cu2Se, FeSe2, GeSe, In2Se3, MoSe2, MnSe, NbSe2, PbSe, Sb2Se3, SnSe, TaSe2, WSe2, ZnSe

 

7. Le siliciure pulvérisent la cible

CoSi2, CrSi2, FeSi2, HfSi2, MoSi2, NbSi2, NiSi2, TaSi2, TiSi2, WSi2, VSi2, ZrSi2

 

8. Le sulfure pulvérisent la cible

Cd, puisque, Cu2S, FeS2, gaz, GeS, In2S3, PbS, MoS2, NIS, TiS2, Sb2S3, SnS, WS2, ZnS

 

9. Le tellurure pulvérisent la cible

Al2Te3, Bi2Te3, CdTe, mignon, porte, Ga2Te3, GeTe, PbTe, MnTe, MoTe2, NbTe2, TaTe2, SbTe, SnTe, WTe2, ZnTe
 

 

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