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Pulvérisez la cible pour des systèmes du dépôt de laser pulsé (PLD) et des systèmes de pulvérisation de magnétron de C.C ou de rf
Nous fournit l'un large éventail pulvérisons la cible comprenant le métal, alliage, terre rare, monocristal, composé, et la diverse cible en céramique, telle que l'oxyde, nitrure, carbure, borure, sulfure, séléniure et tellurure pulvérisent la cible. Nous fournissons une ligne complète des matériaux de cible de pulvérisation appropriés pour des systèmes du dépôt de laser pulsé (PLD) et C.C ou des systèmes de pulvérisation de magnétron de rf, ces cibles peuvent être fabriqués pour adapter tous les systèmes de pulvérisation comprenant rond, rectangulaire, la S-arme feu, le delta, et l'anneau. Pulvérisez la cible peut être fabriqué dans la forme ronde ou carrée, avec le plat arrière ou sans depands de plat arrière sur le matériel de système et de cible de pulvérisation vous avez, notre taille standard de 1" 12" de diamètre, gamme d'épaisseur de 1 millimètre, 3 millimètres 6 millimètres, dans la construction simple ou de multiple-morceau. En outre, nous pouvons offrir des caractéristiques faites sur commande conçues votre inclusion unique des besoins, dimension, épaisseur, pureté, densité, grosseur du grain uniforme, taux de composition, et plat arrière différent. Nous avons divers pour pulvériser des cibles dans la machine d'actions et de boîte selon vos spécifications avec la bonne qualité. Contactez-nous pour plus d'information.
Méthode de fabrication | Champ d'application |
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Pressing chaud de vide | Semi-conducteur |
Pressing isostatique chaud | Stockage de données |
Pressing isostatique froid | Optoélectronique |
Nettoyez l'aspirateur l'agglomération | Écran plat |
Fusion l'arc de vide | Pile solaire |
Pureté | 99,9%/99,99%/99,999% |
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Diamètre | Ø 1"/Ø 2"/Ø 3"/Ø 4"/Ø 6"/Ø 8" |
Épaisseur | 3 millimètres | 6 millimètres |
Plat arrière | Cuivre d'OFHC |
Liaison | Époxyde de l'indium/AG |
Paquet | Fermé sous vide |
1. Le borure pulvérisent la cible
CrB, fév., HfB2, LaB6, MgB2, Mo2B5, NbB, SmB6, étiquette, TiB2, WB, VB, VB2, ZrB2
2. Le carbure pulvérisent la cible
B4C, Cr3C2, HfC, Mo2C, NBC, sic, TaC, tic, TiCN, VC, carte de travail, VC, ZrC
3. Le fluorure pulvérisent la cible
BaF2, CaF2, CeF3, FeF2, KF, LaF3, PbF2, MgF2, Naf
4. La nitrure pulvérisent la cible
AlN, MILLIARD, CrN, GaN, HfN, auberge, NbN, NbCrN, Si3N4, Tan, étain, navigation verticale, ZnN, ZRN, ZrCN
5. L'oxyde pulvérisent la cible
Al2O3, l'ATO, azo, BaTiO3, BSCCO, déclaration provisoire, CeO2, CuO, Cr2O3, Fe2O3, HfO2, In2O3, ITO, IZO, IZGO, IZTO, LaAl2O3, LaSrMnO3, LiNbO3, MgO, MoO3, NIO, Nb2O5, PbTiO3, PZT, Sb2O3, SiO, SiO2, SnO2, SrRuO3, SrTiO3, Ta2O5, TiO2, SnO2, V2O5, WO3, Y2O3, Yb2O3, YBCO, YSZ, ZnO, ZAO, ZGO, ZIO, ZTO
6. Le séléniure pulvérisent la cible
Al2Se3, Bi2Se3, CdSe, CUSE, Cu2Se, FeSe2, GeSe, In2Se3, MoSe2, MnSe, NbSe2, PbSe, Sb2Se3, SnSe, TaSe2, WSe2, ZnSe
7. Le siliciure pulvérisent la cible
CoSi2, CrSi2, FeSi2, HfSi2, MoSi2, NbSi2, NiSi2, TaSi2, TiSi2, WSi2, VSi2, ZrSi2
8. Le sulfure pulvérisent la cible
Cd, puisque, Cu2S, FeS2, gaz, GeS, In2S3, PbS, MoS2, NIS, TiS2, Sb2S3, SnS, WS2, ZnS
9. Le tellurure pulvérisent la cible
Al2Te3, Bi2Te3, CdTe, mignon, porte, Ga2Te3, GeTe, PbTe, MnTe,
MoTe2, NbTe2, TaTe2, SbTe, SnTe, WTe2, ZnTe