Planéité maximum standard de Jedec 0.76mm de plateaux d'ESD IC de paquet de QFP
Number modèle:HN1968
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison:5~8 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Bâtiment A11, zone D, zone industrielle occidentale, la Communauté de Minzhu, date : 2022-7-15 rue de Shajing, Baoan District, ville de Shenzhen, NC de province de GD
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Planéité maximum standard de Jedec 0.76mm de plateaux d'ESD IC de
paquet de QFP
Les plateaux standard antistatiques de PPE Jedec ont adapté aux
besoins du client pour portent le paquet IC de QFP
Description de détail :
Le plateau de la manière de paquet de QFP, doit vraiment
prêter l'attention particulière pour protéger le bord de
l'emplacement de goupille, de la structure et de la forme, goupille
différente que chaque zone sensible est le besoin différent d'être
protégé, conception de plateau d'IC est la première nécessité de
considérer est puce de emballage sûre de stockage, le paquet d'IC
de la raison pour différentes manières ont différentes méthodes de
conception, ce QFP IC bilatéral chacun des deux ont la structure de
goupille, notre concepteur a ajouté des cannelures des deux côtés,
de sorte que les goupilles puissent être placées sans -coup pour
éviter d'être touché, et le logement pour carte moyen peut
également être fixé sur la puce, de sorte qu'il puisse être pris
par l'équipement automatique sur la base du stockage sûr de la
puce, qui favorise l'expédition et le stockage.
Étant donné qu'un grand choix de solutions de conception d'IC
d'emballage basées sur votre puce, le plateau de coutume de 100%
soit non seulement appropriée stocker IC mais protéger également
mieux le stockage de puce. Nous avons conçu beaucoup de manière de
empaquetage, qui contient également BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA,
TQFP, LQFP, SoC et petite gorgée communs, etc. Nous pouvons fournir
le service des douanes pour toutes les méthodes de empaquetage de
plateau de puce.
| Ligne taille d'ensemble | 322.6*135.9*12.19mm | Marque | Hiner-paquet |
| Modèle | HN1968 | Type de paquet | QFP IC |
| Taille de cavité | 22*22*6.9 | Quantité de Matrix | 11*4=44pcs |
| Matériel | PPE | Planéité | Max 0.76mm |
| Couleur | Noir | Service | Acceptez OEM, ODM |
| Résistance | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificat | ROHS |
Application de produit
Paquet IC
Composant de module de PCBA
Emballage de composant électronique Empaquetage de
circuit optique
Emballage
Détails de empaquetage : Emballage selon la taille spécifique du
client
Référence la résistance de la température de différents matériaux
| Matériel | Faites la température cuire au four | Résistance extérieure |
| PPE | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibre de MPPO+Carbon | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Poudre de MPPO+Carbon | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibre de verre | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibre de PEI+Carbon | 180°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Couleur d'IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| La couleur, la température et d'autres conditions spéciales peuvent être adaptées aux besoins du client | ||
FAQ
1. Comment est-ce que je peux obtenir une citation ?
Réponse : Veuillez fournir les détails de vos conditions aussi claires comme
possible. Ainsi nous pouvons t'envoyer l'offre la première fois.
Pour l'achat ou davantage de discussion, il vaut mieux de nous
contacter avec Skype/email/téléphone/Whatsapp, en cas de tous les
retards.
2. Combien de temps prendra-t-il pour obtenir une réponse ?
Réponse : Nous te répondrons d'ici 24 heures du jour ouvrable.
3. Ce qui un peu service que nous fournissons ?
Réponse : Nous pouvons concevoir des dessins de plateau d'IC l'avance basés
sur votre description claire d'IC ou du composant. Fournissez le
service sur un seul point de vente de la conception l'empaquetage
et l'expédition.
4. Quels sont vos termes de la livraison ?
Réponse : Nous acceptons EXW, le GOUSSET, le CAF, le DDU, le DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus commode ou rentable
pour vous.
5. Comment garantir la qualité ?
Réponse : Nos échantillons par l'essai strict, les produits finis sont
conformes aux normes internationales de JEDEC, pour assurer le taux
qualifié par 100%.
Planéité maximum standard de Jedec 0.76mm de plateaux d'ESD IC de paquet de QFP
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