Les plateaux de Jedec IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce
Number modèle:Plateau standard 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison:5~8 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Bâtiment A11, zone D, zone industrielle occidentale, la Communauté de Minzhu, date : 2022-7-15 rue de Shajing, Baoan District, ville de Shenzhen, NC de province de GD
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Détails du produit
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ISO 9001 Jedec l'épreuve de la chaleur
Les plateaux Jedec standard avec différentes cavités peuvent être
personnalisés pour les puces IC
Les plateaux de matrice standard Jedec ou jusut Jedec sont des
plateaux standardisés utilisés dans l'ensemble de l'industrie des
semi-conducteurs et de la microélectronique pour le transport, la
manutention,et stockage de puces complètes (circuits intégrés) et
divers autres composantsLes plateaux JEDEC disposent de fentes de
taille fixe pour le placement des copeaux.
La conception de la structure et de la forme conformément aux normes internationales Jedec peut également répondre parfaitement aux exigences des composants de transport ou IC du plateau,fonction de charge pour répondre aux exigences du système d'alimentation automatique, pour réaliser la modernisation du chargement, améliorer l'efficacité du travail.
Les cellules plates dans la zone centrale de chaque plateau sont conçues pour l'équipement automatique pour permettre l'utilisation d'outils de collecte sous vide.Nous pouvons également changer la conception selon vos exigences au début de la conception.
Le plateau est équipé d'un boîtier 45 degrés pour indiquer visuellement l'orientation de la broche 1 du CI et prévenir l'accumulation d'erreurs,réduire la possibilité que les travailleurs commettent des erreurs et maximiser la protection de la puce.
Offrant une variété de solutions de conception de circuits intégrés d'emballage basées sur votre puce, le plateau 100% personnalisé convient non seulement au stockage de circuits intégrés, mais protège également mieux le stockage de puces.Nous avons conçu beaucoup de packaging façon, qui contient également des BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et SiP communs, etc. Nous pouvons fournir un service personnalisé pour toutes les méthodes d'emballage du plateau puces.
| Matériel | Température de cuisson | Résistance de surface |
| Équipement personnel | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibre de carbone | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + poudre de carbone | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibre de verre | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Les fibres de carbone et les fibres de PEI | Maximum 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Couleur IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées | ||
Questions fréquentes
1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse:Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que
possible.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est
préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone /
Whatsapp, en cas de retard.
2Combien de temps pour avoir une réponse?
RépondreNous vous répondrons dans les 24 heures du jour ouvrable.
3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse:Nous pouvons concevoir des dessins de plateaux IC l'avance en
fonction de votre description claire du IC ou du composant. Fournir
un service guichet unique de la conception l'emballage et
l'expédition.
4Quels sont vos termes de livraison?
Réponse:Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir
celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.
5Comment garantir la qualité?
Réponse:Nos échantillons sont soumis des tests rigoureux, les produits
finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer
un taux de qualification de 100%.
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