Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce
Number modèle:Plateau standard 322.6*135.9*7.62&12.19mm de JEDEC
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison:5~8 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Bâtiment A11, Zone D, Zone Industrielle Ouest, Communauté de Minzhu, Rue Shajing, District de Baoan, Ville de Shenzhen, Province du GD, CN
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Détails du produit
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ISO 9001 JEDEC l'épreuve de la chaleur
Les plateaux JEDEC standard avec différentes cavités peuvent être
personnalisés pour les puces IC
Les plateaux de matrice standard JEDEC, ou simplement plateaux
JEDEC en abrégé, sont un plateau standard utilisé dans l'ensemble
de l'industrie des semi-conducteurs et de la microélectronique pour
le transport, la manutention,et stockage de puces complètes
(circuits intégrés) et divers autres composantsLes plateaux JEDEC
sont généralement en plastique résistant et inflexible.
La conception de la structure et de la forme conformément aux normes internationales JEDEC peut également répondre parfaitement aux exigences des composants de transport ou IC du plateau,fonction de transport pour répondre aux exigences du système d'alimentation automatique, afin de réaliser la modernisation du chargement et d'améliorer l'efficacité du travail.
Le plateau est équipé d'un chssis 45 degrés pour fournir un indicateur visuel de l'orientation de la broche 1 du CI et prévenir l'empilement d'erreurs, réduire la possibilité que les travailleurs commettent des erreurs,et maximiser la protection de la puce.
Offrant une variété de solutions de conception de circuits intégrés d'emballage basées sur votre puce, le plateau 100% personnalisé convient non seulement au stockage des circuits intégrés, mais protège également mieux le stockage de la puce.Nous avons conçu beaucoup de façons d'emballage, qui comprennent également les BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et SiP communs, etc. Nous pouvons fournir un service personnalisé pour toutes les méthodes d'emballage du plateau de puces.
| Matériel | Température de cuisson | Résistance de surface |
| Équipement personnel | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibre de carbone | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + poudre de carbone | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibre de verre | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Les fibres de carbone et les fibres de PEI | Maximum 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Couleur IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées | ||
FAQ:
1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse: Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi
clairement que possible afin que nous puissions vous envoyer une
offre pour la première fois.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est
préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone /
Whatsapp, en cas de retard.
2Combien de temps pour avoir une réponse?
Réponse: Nous vous répondrons dans les 24 heures de la journée
ouvrable.
3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse: Nous pouvons concevoir des dessins de plateau IC l'avance
en fonction de votre description claire du plateau IC ou du
composant.
4Quelles sont vos conditions de livraison?
Réponse: Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez
choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.
5Comment garantir la qualité?
Réponse: Nos échantillons sont soumis des tests rigoureux, les
produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC,
pour assurer un taux qualifié de 100%.
Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce
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