Transport résistant à hautes températures rf IC de plateaux de Jedec Matrix
Number modèle:HN2047
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison:5~8 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Bâtiment A11, Zone D, Zone Industrielle Ouest, Communauté de Minzhu, Rue Shajing, District de Baoan, Ville de Shenzhen, Province du GD, CN
dernière connexion fois fournisseur:
dans 1 heures
Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Transport résistant hautes températures rf IC de plateaux de Jedec
Matrix
ESD noir conçu Matrix Tray For Carrying rf IC avec la haute
température
Hiner offrent la protection et la commodité finales. Nous offrons
une grande variété de plateaux de matrice d'ensemble de JEDEC pour
répondre aux exigences les plus exigeantes de l'essai automatique
d'aujourd'hui et des environnements de manipulation. Tandis que les
normes de JEDEC fournissent la compatibilité l'équipement de
processus, chaque dispositif et composant a ses propres conditions
pour des détails de poche de plateau
Référence de caractère
Matériel : MPPO
Épaisseur : 7,62, 12.19mm
Aspect : noir
Adapté aux besoins du client : largeur et longueur, épaisseur comme
demande de client
Conducteur : ohms 10e4-10e6
Antistatique : ohms 1.0*10e4-1.0*10e11
Fabricant professionnel chinois
1. Dix ans d'expérience dans le domaine de plateau d'ESD
2. approvisionnement suffisant en produits
3. coutume non standard professionnelle
4. matériel de MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.
5. les produits suivent la norme antistatique de Jedec.
7. Le plateau est antistatique unitaire permanent, a découpé le
headstream de la menace statique des produits.
Application de produit
Composant électronique
Semi-conducteur Système inclus
Technologie de reproduction d'image
Systèmes micro et nanos Essai et mesure Techology de
capteur
Équipement et systèmes électromécaniques
Alimentation d'énergie
Référence la résistance de la température de différents matériaux
| Matériel | Faites la température cuire au four | Résistance extérieure |
| PPE | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibre de MPPO+Carbon | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Poudre de MPPO+Carbon | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibre de verre | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibre de PEI+Carbon | 180°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Couleur d'IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| La couleur, la température et d'autres conditions spéciales peuvent être adaptées aux besoins du client | ||
Description de détail
| Ligne taille d'ensemble | 322.6*135.9*7.62mm | Marque | Hiner-paquet |
| Modèle | HN 2047 | Type de paquet | RF IC |
| Taille de cavité | 14.3*13.3*2.85mm | Quantité de Matrix | 14*7=98PCS |
| Matériel | PPE | Planéité | Max 0.76mm |
| Couleur | Noir | La température | 150°C |
| Résistance | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Service | Acceptez OEM, ODM |
FAQ
Q1 : Êtes-vous un fabricant ?
American national standard : Oui, nous avons le système de gestion
de la qualité d'OIN 9000.
Q2 : Quelle information devrions-nous fournir si nous voulons une
citation ?
American national standard : Dessin de votre IC ou composant,
quantité et taille normalement.
Q3 : Combien de temps vous pourriez préparer des échantillons ?
American national standard : Normalement 3 jours. Si adapté aux
besoins du client, nouveau moule ouvert 25~30days autour.
Q4 : Que diriez-vous de la production d'ordre en lots ?
American national standard : Normalement 5-8days ou ainsi.
Q5 : Inspectez-vous les produits finis ?
American national standard : Oui, nous ferons l'inspection selon la
norme d'OIN 9000 et ordonnée par notre personnel de QC.
Transport résistant à hautes températures rf IC de plateaux de Jedec Matrix
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