Matière première adaptée aux besoins du client du chargement FBGA IC ESD Rohs de plateaux de Jedec Matrix

Number modèle:HN21002
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison:5~8 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Bâtiment A11, Zone D, Zone Industrielle Ouest, Communauté de Minzhu, Rue Shajing, District de Baoan, Ville de Shenzhen, Province du GD, CN
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
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Tches de matrice Jedec personnalisées chargées FBGA IC ESD Rohs matière première

Protégez vos circuits intégrés contre les décharges électrostatiques et les contraintes mécaniques avec des plateaux compatibles JEDEC conçus pour une utilisation en salle blanche et en usine.


Le pack-Hiner offre la protection et la commodité ultime.Nous offrons une grande variété de plateaux de matrice de contour JEDEC pour satisfaire les exigences les plus exigeantes des environnements d'essai et de manutention automatiques d'aujourd'huiBien que les normes JEDEC assurent la compatibilité avec les équipements de processus, chaque dispositif et composant a ses propres exigences pour les détails de la poche du plateau.

Paramètres techniques:

MarqueEmballage l'arrièreTaille de ligne de contour322.6*135.9*7.62 mm
ModèleHN21002Taille de la cavité15*20*3 mm
Type de colisIC FBGAMatrice QTY9 fois 6 = 54 PCS
MatérielÉquipement personnelPlateurMaximum de 0,76 mm
CouleurNoirLe serviceAcceptez OEM, ODM
Résistance1Pour les appareils commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure :CertificatRoHS

 Référence la résistance la température des différents matériaux.

MatérielTempérature de cuissonRésistance de surface
Équipement personnelCuire 125°C 150°C maximum1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de carboneCuire 125°C 150°C maximum1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + poudre de carboneCuire 125°C 150°C maximum1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de verreCuire 125°C 150°C maximum1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEIMaximum 180°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Couleur IDP85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées

L' avantage:

1Nous exportons depuis plus de 12 ans.
2Avoir un ingénieur professionnel et une gestion efficace.
3Le délai de livraison est court, normalement en stock.
4Une petite quantité est autorisée.
5Les meilleurs services de vente professionnels, une réponse 24 heures sur 24.
6. Nos produits ont été exportés vers les États-Unis, l'Allemagne, le Royaume-Uni, l'Europe, la Corée, le Japon, etc., gagner beaucoup de grande réputation client célèbre.
7L'usine est certifiée ISO, le produit est conforme la norme RoHS.

 Applications:

Composants électroniques, semi-conducteurs, systèmes intégrés, technologie d'affichage,Systèmes micro et nano, tests de capteurs, technologie de mesure,Équipement et systèmes électromécaniques, alimentation électrique.

FAQ:

1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse: Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible afin que nous puissions vous envoyer une offre pour la première fois.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / WhatsApp, en cas de retard.
2Combien de temps pour avoir une réponse?
Réponse: Nous vous répondrons dans les 24 heures de la journée ouvrable.
3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse: Nous pouvons concevoir des dessins de plateau IC l'avance en fonction de votre description claire du plateau IC ou du composant.
4Quelles sont vos conditions de livraison?
Réponse: Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.
5Comment garantir la qualité?
Réponse: Nos échantillons par des tests stricts, les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux qualifié de 100%.

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Matière première adaptée aux besoins du client du chargement FBGA IC ESD Rohs de plateaux de Jedec Matrix

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