Surface stable d'ESD de plateaux de Jedec Matrix de noir d'emballage de BGA IC
Number modèle:HN1837
Point d'origine:Shenzhen Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison:5~8 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Bâtiment A11, zone D, zone industrielle occidentale, la Communauté de Minzhu, date : 2022-7-15 rue de Shajing, Baoan District, ville de Shenzhen, NC de province de GD
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Surface stable d'ESD de plateaux de Jedec Matrix de noir
d'emballage de BGA IC
Plateau stable de Matrix de résistance extérieure d'ESD de solution
d'emballage de BGA IC
Plateau de Jedec/plateau de emballage de Matrix Tray/IC Tray/ESD
Les plateaux antistatiques sont parmi ces choses qui devraient
compléter votre liste d'incontournable pour le contrôle et la
gestion d'ESD.
Les plateaux assurent la protection critique aux composants
électroniques sensibles en empêchant des dommages d'ESD pendant
l'expédition, le stockage et/ou la manipulation.
Description matérielle
Matériel conducteur d'ESD
Peut également être antistatique ou conducteur et peut être le
normal.
Application :
IC, composant électronique, semi-conducteur, micro et systèmes et
capteur nanos IC etc.
Quel est matériel sûr d'ESD ?
des matériaux ESD-sûrs sont créés en combinant une matière première
optimisée – souvent ABS, PET-G, ou PC – avec un additif. La matière
première déterminera les propriétés de la partie de finition, d'une
telle flexibilité ou de la force. Ceci signifie que choisissante la
bonne matière première pour votre application est une décision
importante.
| Utilisation | Emballage des composants électroniques, circuit optique, |
| Caractéristique | ESD, durable, hautes températures, imperméable, réutilisé, qui respecte l'environnement |
| Matériel | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc. |
| Couleur | Black.Red.Yellow.Green.White et couleur faite sur commande |
| Taille | Taille adaptée aux besoins du client, rectangle, forme de cercle |
| Type de moule | Moulage par injection |
| Conception | L'échantillon original ou nous peut créer les conceptions |
| Emballage | Par le carton |
| Échantillon | Temps d'échantillon : après que l'ébauche ait confirmé et paiement disposé |
| Charge témoin : 1. libre pour les échantillons courants | |
| 2. Le plateau fait sur commande a négocié | |
| Délai d'exécution | 5-7 jours ouvrables |
| Le temps précis devrait selon la quantité commandée |
Description de détail
| Ligne taille d'ensemble | 322.6*135.9mm | Marque | Hiner-paquet |
| Modèle | HN 1837 | Type de paquet | BGA IC |
| Taille de cavité | 10.8*5.3*1.1mm | Quantité de Matrix | 35*9=315PCS |
| Matériel | PPE | Planéité | Max 0.76mm |
| Couleur | Noir | Service | Acceptez OEM, ODM |
| Résistance | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificat | ROHS |
FAQ
1. Comment est-ce que je peux obtenir une citation ?
Réponse : Veuillez fournir les détails de vos conditions aussi claires comme
possible. Ainsi nous pouvons t'envoyer l'offre la première fois.
Pour l'achat ou davantage de discussion, il vaut mieux de nous
contacter avec Skype/email/téléphone/Whatsapp, en cas de tous les
retards.
2. Combien de temps prendra-t-il pour obtenir une réponse ?
Réponse : Nous te répondrons d'ici 24 heures du jour ouvrable.
3. Ce qui un peu service que nous fournissons ?
Réponse : Nous pouvons concevoir des dessins de plateau d'IC l'avance basés
sur votre description claire d'IC ou du composant. Fournissez le
service sur un seul point de vente de la conception l'empaquetage
et l'expédition.
4. Quels sont vos termes de la livraison ?
Réponse : Nous acceptons EXW, le GOUSSET, le CAF, le DDU, le DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus commode ou rentable
pour vous.
5. Comment garantir la qualité ?
Réponse : Nos échantillons par l'essai strict, les produits finis sont
conformes aux normes internationales de JEDEC, pour assurer le taux
qualifié par 100%.
Surface stable d'ESD de plateaux de Jedec Matrix de noir d'emballage de BGA IC
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