Anti nus statiques d'ODM meurent les plateaux CSP Chip Scale Package Transporting IC
Number modèle:Série de 3 pouces
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:jour 3800PCS~4000PCS/per
Délai de livraison:5~8 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Bâtiment A11, zone D, zone industrielle occidentale, la Communauté de Minzhu, date : 2022-7-15 rue de Shajing, Baoan District, ville de Shenzhen, NC de province de GD
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Anti nus statiques d'ODM meurent les plateaux CSP Chip Scale Package Transporting IC
L'usine a adapté 3-Inch aux besoins du client Tray To Load The Bar antistatique en Chip Level Package
approvisionnements de Hiner-paquet un large éventail de plateaux de Matrix et plateaux de expédition d'IC pour sans risque stocker et transporter IC (circuits intégrés), d'autres composants et modules.
Les systèmes de livraison d'emballage d'IC pour se protéger et
transporter nu meurent, CSP,… meurent (KGD), l'emballage d'échelle
de puce (CSP), et l'emballage d'échelle de gaufrette (WSP).
La barre de barre ou de contact de laser et d'autres produits sont
légers et fragiles, et il est facile d'endommager l'oxydation ou dû
l'opération inexacte. Sous le système d'exploitation entièrement
automatisé, il y a des conditions strictes sur des matériaux et des
boîtes d'emballage. Les plateaux antistatiques produits non
seulement doivent protéger entièrement les produits, mais doivent
également traiter l'élimination des imperfections telle que le
chiffre d'affaires de l'équipement automatique. En même temps en
cours de transport et transit ayez également les conditions
élevées, notre société a accumulé beaucoup d'expérience de la
production de tels produits, peut entièrement répondre aux besoins
diversifiés des clients, de fournir la scénographie. Production de
empaquetage sur un seul point de vente de solution
Avantages
1. Poids léger, coûts économisants de transport et d'empaquetage ;
2. spécifications de taille, compatibles dans tout 2", 3" ou 4"
machine de conducteur de paquet de gaufre ;
3. bonne représentation antistatique, s'assurer effectivement que
le produit n'est pas endommagé par la version antistatique ;
4. résistance hautes températures, appropriée l'ensemble hautes
températures d'équipement d'automation ;
5. résistance la corrosion, appropriée toutes sortes d'états de
production des produits ;
6. conception de disposition de Matrix, sous les lieux de protéger
le produit, la plupart de conception de douzaine capacités,
économie ;
7. la conception de chanfrein de bord, empêchent effectivement
l'erreur d'empilement, corrigent la direction du placement
| Taille d'ensemble | Matériel | Résistance extérieure | Service | Planéité | Couleur |
| 2" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2mm maximum | Personnalisable |
| 3" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25mm maximum | Personnalisable |
| 4" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3mm maximum | Personnalisable |
| Taille faite sur commande | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Personnalisable |
| Fournissez la conception et l'emballage professionnels pour vos produits | |||||
| Utilisation | Emballage des composants électroniques, circuit optique, |
| Caractéristique | ESD, durable, hautes températures, imperméable, réutilisé, qui respecte l'environnement |
| Matériel | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc. |
| Couleur | Black.Red.Yellow.Green.White et couleur faite sur commande |
| Taille | Taille adaptée aux besoins du client, rectangle, forme de cercle |
| Type de moule | Moulage par injection |
| Conception | L'échantillon original ou nous peut créer les conceptions |
| Emballage | Par le carton |
| Échantillon | Temps d'échantillon : après que l'ébauche ait confirmé et paiement disposé |
| Charge témoin : 1. libre pour les échantillons courants | |
| 2. Le plateau fait sur commande a négocié | |
| Délai d'exécution | 5-7 jours ouvrables |
| Le temps précis devrait selon la quantité commandée |
Application de produit
La gaufrette meurent/barres/puces
Composant de module de
PCBA
Emballage de composant électronique Empaquetage
de circuit optique
Emballage
Détails de empaquetage : Emballage selon la taille spécifique du
client
FAQ
Q : Pouvez-vous faire l'OEM et adapté aux besoins du client plateau
d'IC de conception ?
: Nous avons la fabrication forte de moule et les capacités de
conception de produits, dans la production en série de toutes
sortes de plateaux d'IC ont également une expérience riche dans la
production.
Q : De quelle longueur est-il votre délai de livraison ?
: Généralement 5-8 jours ouvrables, selon la quantité réelle
d'achat d'ordres.
Q : Fournissez-vous des échantillons ? est-lui librement ou
supplémentaire ?
: Oui, nous pourrions offrir les échantillons, les échantillons
peuvent être libres ou chargé selon le produit différent value.and
prélève tout des frais de transport est normalement se rassemblent
par ou aussi convenu.
Q : Ce qui un peu Incoterm que vous pouvez faire ?
: Nous pourrions soutenir pour faire départ usine, FOB, CNF, CAF,
CFR, DDU, DAP etc. et tout autre incoterm comme convenu.
Q : Quelle méthode que vous pouvez aider pour embarquer les
marchandises ?
: Par la mer, par avion, ou par exprès, par la poste le courrier
selon la quantité d'ordre de client et le volume.
Anti nus statiques d'ODM meurent les plateaux CSP Chip Scale Package Transporting IC
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