4 le matériel de expédition en plastique électronique ROHS des plateaux PPO d'ESD de pouce a approuvé

4 le matériel de expédition en plastique électronique ROHS des plateaux PPO d'ESD de pouce a approuvé

Chip Trays With Different Specifications conçu en fonction du client peut Carry Any Electronic Components

Pour les produits électroniques en cours de transport et emballage inévitablement produira du frottement, de la perspective de la physique, génération électrostatique de causes de frottement, et le changement de température dans l'extérieur de temps, et produira l'électricité statique, l'électrostatique si le séjour dans les produits électroniques, il est facile d'endommager court-circuit la précision des produits électroniques, afin d'éviter cette situation ainsi ses matériaux d'emballage exigent l'utilisation de la bonne fonction antistatique des solutions de palette ou d'emballage.

Comme plateau dans le champ de l'application optique, de plus en plus les clients afin de protéger des composants ou des circuits optiques, sont disposés choisir le plateau de moulage par injection pour la solution d'emballage, parce que le plateau peut composant de transporteur assure également la protection complète au transit et le transport fournit la grande commodité, toutes sortes de caractéristiques et la diverse couleur peut être réalisée, fournissent le service sur un seul point de vente de la conception la production l'emballage.

Avantages

1. Service flexible d'OEM : nous pouvons fabriquer des produits selon l'échantillon ou la conception du client.

2. Divers matériaux : le matériel peut être MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Exécution compliquée : fabrication de usinage, moulage par injection, production

4. Service la clientèle complet : de la consultation de client le service après-vente.

5. le perience ex de 10 ans de l'OEM pour des clients des Etats-Unis et d'UE.

6. Nous avons notre propre usine et pouvons commander la qualité dans des produits de haut niveau et de produit rapidement et avec souplesse.

Notre service

1. Nous avons des actions témoin, pouvons également aider le client choisir quel type convient eux.
2. Nous vous répondrons dedans n'importe quand si vous avez des questions.
3. choisissez le produit approprié pour des clients selon l'exigence des clients.
la personnalisation du moule 4.After, aperçus gratuits sera fournie jusqu' l'OK d'essais de client, afin d'enlever les soucis de qualité des clients avant quantité

Application de produit

La gaufrette meurent/barres/puces                     Composant de module de PCBA
Emballage de composant électronique      Empaquetage de circuit optique

FAQ

Q : Pouvez-vous faire l'OEM et adapté aux besoins du client plateau d'IC de conception ?
: Nous avons la fabrication forte de moule et les capacités de conception de produits, dans la production en série de toutes sortes de plateaux d'IC ont également une expérience riche dans la production.
Q : De quelle longueur est-il votre délai de livraison ?
: Généralement 5-8 jours ouvrables, selon la quantité réelle d'achat d'ordres.
Q : Fournissez-vous des échantillons ? est-lui librement ou supplémentaire ?
: Oui, nous pourrions offrir les échantillons, les échantillons peuvent être libres ou chargé selon le produit différent value.and prélève tout des frais de transport est normalement se rassemblent par ou aussi convenu.
Q : Ce qui un peu Incoterm que vous pouvez faire ?
: Nous pourrions soutenir pour faire départ usine, FOB, CNF, CAF, CFR, DDU, DAP etc. et tout autre incoterm comme convenu.
Q : Quelle méthode que vous pouvez aider pour embarquer les marchandises ?
: Par la mer, par avion, ou par exprès, par la poste le courrier selon la quantité d'ordre de client et le volume.

Hiner-pack a été fondée en 2013, c'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans le cadre d'une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Hiner-pack a établi une coopération approfondie avec des entreprises bien connues et a construit une base de R & D de matériaux polymères avec des universités nationales bien connues ainsi que des institutions de recherche scientifique.Hiner-pack a maîtrisé des techniques de traitement et de fabrication spéciales dans le domaine des matières premières d'emballage de semi-conducteursGrce des années d'efforts inlassables, Hiner-pack dispose d'une équipe professionnelle de R&D pour améliorer les produits d'emballage de semi-conducteurs,Les nouveaux produits continuent d'être lancés, et de répondre la demande des clients pour des produits de haute qualité.

En savoir plus sur notre site officiel:Les États membres doivent veiller ce que les mesures prises par les autorités compétentes soient conformes la législation en vigueur.