Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For saphir de chargement statique noir d'ESD

Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For saphir de chargement statique noir d'ESD

IC antistatique Tray And Cover Specially Designed pour le saphir de chargement

Étant donné qu'un grand choix de solutions de conception d'IC d'emballage basées sur votre puce, le plateau de coutume de 100% soit non seulement appropriée stocker IC mais protéger également mieux le stockage de puce. Nous avons conçu beaucoup de manière de empaquetage, nous pouvons fournir le service des douanes pour toutes les méthodes de empaquetage de plateau de puce.

Le paquet de gaufre a beaucoup d'applications comprenant l'emballage de la matrice, meurt des préformations d'attache et des plots de connexion.

Comme plateau dans le champ de l'application optique, de plus en plus les clients afin de protéger des composants ou des circuits optiques, sont disposés choisir le plateau de moulage par injection pour la solution d'emballage, parce que le plateau peut composant de transporteur assure également la protection complète au transit et le transport fournit la grande commodité, toutes sortes de caractéristiques et la diverse couleur peut être réalisée, fournissent le service sur un seul point de vente de la conception la production l'emballage.

Avantages

1. Poids léger, coûts économisants de transport et d'empaquetage ;
2. spécifications de taille, compatibles dans tout 2", 3" ou 4" machine de conducteur de paquet de gaufre ;
3. bonne représentation antistatique, s'assurer effectivement que le produit n'est pas endommagé par la version antistatique ;
4. résistance hautes températures, appropriée l'ensemble hautes températures d'équipement d'automation ;
5. résistance la corrosion, appropriée toutes sortes d'états de production des produits ;
6. conception de disposition de Matrix, sous les lieux de protéger le produit, la plupart de conception de douzaine capacités, économie ;
7. la conception de chanfrein de bord, empêchent effectivement l'erreur d'empilement, corrigent la direction du placement

Détail de référence

Application de produit

La gaufrette meurent/barres/puces                     Composant de module de PCBA

Emballage de composant électronique      Empaquetage de circuit optique

FAQ

Q : Pouvez-vous faire l'OEM et adapté aux besoins du client plateau d'IC de conception ?
: Nous avons la fabrication forte de moule et les capacités de conception de produits, dans la production en série de toutes sortes de plateaux d'IC ont également une expérience riche dans la production.
Q : De quelle longueur est-il votre délai de livraison ?
: Généralement 5-8 jours ouvrables, selon la quantité réelle d'achat d'ordres.
Q : Fournissez-vous des échantillons ? est-lui librement ou supplémentaire ?
: Oui, nous pourrions offrir les échantillons, les échantillons peuvent être libres ou chargé selon le produit différent value.and prélève tout des frais de transport est normalement se rassemblent par ou aussi convenu.
Q : Ce qui un peu Incoterm que vous pouvez faire ?
: Nous pourrions soutenir pour faire départ usine, FOB, CNF, CAF, CFR, DDU, DAP etc. et tout autre incoterm comme convenu.
Q : Quelle méthode que vous pouvez aider pour embarquer les marchandises ?
: Par la mer, par avion, ou par exprès, par la poste le courrier selon la quantité d'ordre de client et le volume.

Hiner-pack a été fondée en 2013, c'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans le cadre d'une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Hiner-pack a établi une coopération approfondie avec des entreprises bien connues et a construit une base de R & D de matériaux polymères avec des universités nationales bien connues ainsi que des institutions de recherche scientifique.Hiner-pack a maîtrisé des techniques de traitement et de fabrication spéciales dans le domaine des matières premières d'emballage de semi-conducteursGrce des années d'efforts inlassables, Hiner-pack dispose d'une équipe professionnelle de R&D pour améliorer les produits d'emballage de semi-conducteurs,Les nouveaux produits continuent d'être lancés, et de répondre la demande des clients pour des produits de haute qualité.

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