Va-et-vient noir résistance à hautes températures d'agrafe de plateau de puce d'IC ​​de 2 pouces pp

Résistance hautes températures d'agrafe de plateau de puce d'IC ​​de va-et-vient noir de 2 pouces pp

Afin d'empêcher les produits l'intérieur du plateau puces de trembler, il est généralement recommandé d'utiliser le couvercle du paquet de gaufres et de le clipser ensemble. Cette méthode d'emballage complète peut empêcher efficacement le produit d'être endommagé et rayé pendant le transport.

En même temps, ce clip en moulage par injection de plastique spécial est solide et durable.Il n'aura aucun impact sur l'environnement après avoir été abandonné.Il est entièrement conforme aux normes environnementales internationales ROHS.Les clients n'ont pas du tout se soucier de l'environnement.

Détails du clip de plateau de puces HN21110 IC

Ce clip peut contenir un plateau et un couvercle dans le sens de la poussée et de la traction.Après avoir été fixé, le produit ne produira pas de secousses violentes dans le plateau.Même les petites pièces ne sauteront pas du plateau.Celui-ci peut parfaitement transporter les différents petits produits du client pour éviter des soucis inutiles.

Le clip de plateau IC répond diverses normes internationales et passe les inspections ISO, SGS et autres.Notre service qualité doit confirmer que les produits sont qualifiés 100% avant expédition.Nous avons dix ans d'expérience dans la fabrication et les produits sont vendus des clients bien connus au pays et l'étranger depuis de nombreuses années.

Produit Application duHN21110Clip de paquet de gaufres

Technologie de test et de mesure des capteurs

Alimentation des équipements et systèmes électroniques

Servicedu clip pour bac copeaux HN21110

1. Nous offrons une solution totale ESD au client, de nombreux autres produits connexes disponibles si nécessaire.

2.OEM est bien accueilli ou conçu comme demande du client.

3.Les meilleurs services de vente professionnels.

4. prix honnête mais compétitif et devis de qualité assuré.

5.100% QC inspection avant expédition.

FAQ

1. Comment puis-je obtenir un devis ?
Réponse : Veuillez fournir les détails de vos besoins aussi clairement que possible.Ainsi, nous pouvons vous envoyer l'offre dans un premier temps.
Pour l'achat ou une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter avec l'application Skype/Email/Téléphone/Whats, en cas de retard.

2. Combien de temps faudra-t-il pour obtenir une réponse ?
Réponse : nous vous répondrons dans les 24 heures suivant la journée de travail.

3. Quel type de service fournissons-nous ?
Réponse : nous pouvons concevoir l'avance des dessins de plateau IC en fonction de votre description claire du circuit intégré ou du composant. Fournissez un service guichet unique, de la conception l'emballage et l'expédition.
4. Quelles sont vos conditions de livraison ?
Réponse : nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou le plus rentable pour vous.

5. Comment garantir la qualité ?
Réponse : nos échantillons sont soumis des tests rigoureux, les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, afin de garantir un taux de qualification de 100 %.

6. Pourriez-vous mettre mon logo dans notre produit ?
Réponse : Oui, nous pouvons mettre votre logo dans notre produit, montrez-nous d'abord votre logo s'il vous plaît.

7. Quand pouvons-nous obtenir les échantillons ?
Réponse : nous pouvons vous les envoyer dès maintenant si vous êtes intéressé par quelque chose que nous avons en stock..

Hiner-pack a été fondée en 2013, c'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans le cadre d'une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Hiner-pack a établi une coopération approfondie avec des entreprises bien connues et a construit une base de R & D de matériaux polymères avec des universités nationales bien connues ainsi que des institutions de recherche scientifique.Hiner-pack a maîtrisé des techniques de traitement et de fabrication spéciales dans le domaine des matières premières d'emballage de semi-conducteursGrce des années d'efforts inlassables, Hiner-pack dispose d'une équipe professionnelle de R&D pour améliorer les produits d'emballage de semi-conducteurs,Les nouveaux produits continuent d'être lancés, et de répondre la demande des clients pour des produits de haute qualité.

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