Paquet de gaufre de place noire de moulage par injection chargeant IC Chip Tray 168PCS

Paquet carré noir de gaufre Chip Tray 168PCS pour charger des puces d'IC

Le paquet de gaufre est employé pour fournir propre, l'emballage sûr pour nu meurent et d'autres dispositifs de la microélectronique. Il y a une grande variété de plateaux de puce, qui viennent en un grand choix de tailles et de matériaux. Le plateau utilisé généralement de puce sont 2 plateaux carrés de ″ du ″ x 2 ou 4 plateaux carrés de ″ du ″ x 4. En outre, le Hiner-paquet peut également fournir le service adapté aux besoins du client pour votre besoin. Nous sommes la fabrication de qualité et faisons éprouver presque 14 ans dans le paquet de gaufre. Pour fournir des clients le plateau de haute qualité est notre principe de service.

Les détails du paquet de la gaufre HN22020

Le paquet de gaufre est classifié selon la taille des poches, et les clients choisissent le plateau droit selon la taille de leurs produits. Le plateau de la puce HN22020 a un de poche de 1.0*1.1*0.45mm, qui est fait de PC, une matière première industrielle utilisée généralement. La structure du produit est consolidée avec la stabilité forte. En outre, la conception de chanfrein de 45 degrés est identifiée par l'équipement automatisé, permettant aux plateaux multiples de recouvrir. Cette conception augmente considérablement le stockage des produits, de ce fait des coûts économisants de transport et de stockage.

Comparé l'emballage traditionnel, nos plateaux sont plus petits et plus légers. La conception de la matrice 14*12 peut également adapter plus de produits. En même temps, tous nos produits sont en conformité avec des normes internationales de protection de l'environnement de ROHS. Les matières premières peuvent être réutilisées et facilement dégradé après des déchets, les clients ne doivent pas s'inquiéter de la pollution environnementale du tout.

Application de HN22020 Chip Tray

Semi-conducteur Technologie de reproduction d'image

Emballage de composant électronique Empaquetage de circuit optique

Avantages

1. Poids léger, coûts économisants de transport et d'empaquetage.
2. spécifications de taille, compatibles dans tout 2", 3" ou 4" machine de conducteur de paquet de gaufre.
3. Le matériel a l'excellente conductivité et peut de manière permanente éliminer l'électricité statique (noire).
4. couleur : jaune/gris/noir/transparent (service la clientèle de contact).

l'aspect 5.The du produit est mat avec la conception<0> de disposition de Matrix de la planéité 6., sous les lieux de protéger le produit, la conception de capacité maximale, économie.

FAQ

Q1 : Êtes-vous un fabricant ?
American national standard : Oui, nous avons le système de gestion de la qualité d'OIN 9001.

Q2 : Quelle information devrions-nous fournir si nous voulons une citation ?
American national standard : Dessin de votre IC ou composant, quantité et taille normalement.

Q3 : Combien de temps vous pourriez préparer des échantillons ?
American national standard : Normalement 3 jours. Si adapté aux besoins du client, nouveau moule ouvert 25~30days autour.

Q4 : Que diriez-vous de la production d'ordre en lots ?
American national standard : Normalement 5-8days ou ainsi.

Q5 : Inspectez-vous les produits finis ?
American national standard : Oui, nous ferons l'inspection selon la norme d'OIN 9001 et ordonnée par notre personnel de QC.

Hiner-pack a été fondée en 2013, c'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans le cadre d'une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Hiner-pack a établi une coopération approfondie avec des entreprises bien connues et a construit une base de R & D de matériaux polymères avec des universités nationales bien connues ainsi que des institutions de recherche scientifique.Hiner-pack a maîtrisé des techniques de traitement et de fabrication spéciales dans le domaine des matières premières d'emballage de semi-conducteursGrce des années d'efforts inlassables, Hiner-pack dispose d'une équipe professionnelle de R&D pour améliorer les produits d'emballage de semi-conducteurs,Les nouveaux produits continuent d'être lancés, et de répondre la demande des clients pour des produits de haute qualité.

En savoir plus sur notre site officiel:Les États membres doivent veiller ce que les mesures prises par les autorités compétentes soient conformes la législation en vigueur.