Les plateaux IC QFP Jedec ont une forme rectangulaire et une grande polyvalence
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Type d'IC:Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Couleur:Noir
Application du projet:Emballages pour IC
Résistance de surface:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Bâtiment A11, Zone D, Zone Industrielle Ouest, Communauté de Minzhu, Rue Shajing, District de Baoan, Ville de Shenzhen, Province du GD, CN
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Les plateaux IC QFP Jedec ont une forme rectangulaire et une grande polyvalence
Protégez vos puces pendant le transport et le stockage avec des plateaux JEDEC cavité personnalisée conçus pour votre facteur de forme exact.
Les plateaux de matrice JEDEC sont tous de la même taille: 12,7 x 5,35 pouces (322,6 x 136 mm).Ces plateaux peuvent contenir la majorité des composants standard, y compris mais sans s'y limiter: BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP et SOIC
Caractéristiques:
• La normalisationLes plateaux de matrice JEDEC IC sont devenus la norme de
l'industrie pour la plupart des équipements de fabrication de
semi-conducteurs.Leur large disponibilité et leur acceptation
mondiale en ont fait le choix idéal pour une variété de besoins de
production..
• L'emballageDe l'extérieur, ces plateaux peuvent ressembler n'importe quel
autre conteneur. Cependant, le contour du plateau en matrice JEDEC
a été spécialement conçu avec beaucoup de place pour
l'empilement.Chaque plateau peut également être utilisé comme un
couvercle pour le plateau en dessous.
• Transport et stockage --Le fait de pouvoir empiler et stocker ces plateaux les rend idéales
pour le transport courte et longue distance.les plateaux de matrice
JEDEC se déplacent facilement travers divers processus et
équipements.
• ProtectionLes plateaux de matrice JEDEC sont constitués de matériaux solides
et résistants et assurent une protection physique de leur
contenu.les matériaux utilisés sont souvent conçus pour fournir une
protection électrique contre l'électricité statique, assurant la
sécurité de leurs pièces tout au long du processus d'assemblage.
Paramètres techniques:
| Utilisation | Emballage de composants électroniques, appareil optique, |
| Caractéristique | ESD, durable, haute température, étanche, recyclé, écologique |
| Matériel | Le MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. est un groupe d'experts spécialisés. |
| Couleur | Noir, rouge, jaune, vert, blanc et couleur personnalisée. |
| Taille | Taille personnalisée, rectangle, forme de cercle |
| Type de moisissure | Moule injection |
| Conception | L'échantillon original, ou nous pouvons créer les dessins |
| Emballage | Par carton |
| Échantillon | Temps d'échantillonnage: après confirmation du projet et paiement |
| Frais d'échantillonnage: 1. gratuit pour les échantillons en stock 2- C' est réglé. | |
| Temps de réalisation | 5 7 jours ouvrables |
| L'heure exacte doit être selon la quantité commandée |
Applications:
Les plateaux de matrice JEDEC sont conçus sur mesure pour servir de manière précise et en même temps protéger les pièces dans un environnement automatisé.Il simplifie de nombreuses tches de programmation en raison de son tableau bien définiLes plateaux de matrice JEDEC sont largement utilisés pour les semi-conducteurs ainsi que pour d'autres composants électroniques, les produits optiques et photoniques, et même pour les pièces mécaniques.Les entreprises choisissent d'utiliser les plateaux de matrice JEDEC en raison de leurs grands avantagesEn outre, les plateaux sont principalement fabriqués en plastique d'ingénierie sans ESD.
Les plateaux IC QFP Jedec ont une forme rectangulaire et une grande polyvalence
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