BGA QFP QFN LGA PGA IC type plateaux JEDEC résistant à la surface adapté aux emballages IC
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Application du projet:Emballages pour IC
Tray Weight:120 à 200 g
Caractéristiques du plateau:À empiler
Matériel:Le MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP est chargé de la mise en œuvre de la directive.
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Bâtiment A11, Zone D, Zone Industrielle Ouest, Communauté de Minzhu, Rue Shajing, District de Baoan, Ville de Shenzhen, Province du GD, CN
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BGA QFP QFN LGA PGA IC type plateaux JEDEC résistant la surface adapté aux emballages IC
Je cherche unplateau résistant la chaleur et durableCe plateau JEDEC combine des matériaux de qualité avec des normes strictes.
Les plateaux de matrice JEDEC mesurent respectivement 12,7 x 5,35 pouces (322,6 x 136 mm) de largeur et de longueur.Cette conception convient au stockage et au transport de 90% de tous les composants standard, tels que BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP et SOIC.
Caractéristiques:
• La normalisation Les plateaux de matrice JEDEC IC offrent une compatibilité avec la plupart des équipements de fabrication de semiconducteurs.il y a eu beaucoup de produits pour soutenir les plateaux de matrice JEDEC.
• Emballage: au cur de tout cela, les plateaux de matrice JEDEC servent de conteneurs.avec le plateau supérieur verrouillant le bas en place.
• Transports et stockage Les pièces qui sont stockées dans les plateaux de matrice JEDEC empilés sont faciles ranger ou transporter partout, que ce soit plusieurs pas ou même travers le pays.Les plateaux de matrice JEDEC sont également des "bateaux" lors des processus industriels, car elles peuvent contenir les pièces en transit travers divers équipements de procédé.
• Protection ️ Les pièces contenues l'intérieur des plateaux de matrice JEDEC sont protégées contre les dommages mécaniques.La plupart des plateaux de matrice JEDEC sont fabriqués avec un matériau capable de prévenir les dommages par ESD..
Référence la résistance la température des différents matériaux avec le plateau JEDEC:
| Matériel | Température de cuisson | Résistance de surface |
| Équipement personnel | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibre de carbone | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + poudre de carbone | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibre de verre | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Les fibres de carbone et les fibres de PEI | Maximum 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Couleur IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées | ||
Applications:
Les plateaux de matrice JEDEC sont conçus pour protéger et
maintenir avec précision les pièces dans un environnement
automatisé.Cela les rend idéales pour les entreprises qui utilisent
des systèmes d'automatisation et des équipements de processus
standardisésNon seulement cela, mais ils simplifient les tches de
programmation d'automatisation avec leur modèle de composants bien
défini.
Ils peuvent être utilisés pour contenir une variété de composants, tels que des semi-conducteurs, des composants électroniques, des produits optiques et photoniques, et des pièces purement mécaniques.ils sont construits avec du plastique d'ingénierie ESD-safe pour empêcher les décharges d'électricité statique.
BGA QFP QFN LGA PGA IC type plateaux JEDEC résistant à la surface adapté aux emballages IC
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