Plateaux personnalisés standard JEDEC avec conception empilable résistance de surface

Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Compatibilité:Norme JEDEC
Classe propre:Nettoyage général et ultrasonique
Température:150°C
Résistance aux UV:- Oui, oui.
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Bâtiment A11, Zone D, Zone Industrielle Ouest, Communauté de Minzhu, Rue Shajing, District de Baoan, Ville de Shenzhen, Province du GD, CN
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Plateaux personnalisés standard JEDEC avec conception empilable résistance de surface


Conçue pour la fabrication de semi-conducteurs volume élevé et la manutention de composants sensibles, la plaque de matrice JEDEC offre un équilibre de rigidité, de sécurité ESD et de préparation l'automatisation.


Sa structure cellulaire de forme assure un alignement cohérent et un siège sûr pour les appareils lors d'opérations grande vitesse.ce qui le rend bien adapté pour le ramassage sous vide robotisé et le transport par convoyeurIl offre une excellente protection mécanique tout en s'intégrant sans effort dans les systèmes automatisés existants, assurant une compatibilité transparente de la production l'emballage final.


Caractéristiques et avantages:


• Conformité la norme JEDEC: Prend en charge les systèmes de manutention, d'essai et d'assemblage l'échelle de l'industrie grce des dimensions externes et des caractéristiques d'alignement cohérentes.

• Protection antistatique: la composition du matériau conducteur assure un contrôle continu de la décharge électrostatique pour les appareils électroniques sensibles.

• Poches de précision: une géométrie de poche uniforme assure une orientation répétable et une présentation fiable des pièces tout au long de la chaîne de processus.

• Optimisé pour l'automatisation: conçu avec des planchers poche plats, des points de ramassage et des onglets d'alignement qui améliorent la vitesse et la précision de manipulation robotique.

• Durabilité du procédé: Maintient la forme et l'intégrité structurelle dans diverses conditions de traitement, y compris les contraintes mécaniques et l'empilement répété.

• Stabilité de l'empilage: les bords de verrouillage intégrés réduisent le mouvement des plateaux dans les configurations empilées, favorisant une manipulation des matériaux plus sûre et un stockage compact.


Paramètres techniques:


MarqueEmballage l'arrièreTaille de ligne de contour322.6*135.9*7.62 mm
ModèleHN23009Taille de la cavité24.3*19.3*1.3 mm
Type de colisModule de PCBMatrice QTY10 fois 5 = 50 PCS
MatérielÉquipement personnelPlateurMaximum de 0,76 mm
CouleurNoirLe serviceAcceptez OEM, ODM
Résistance1Pour les appareils commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure :CertificatRoHS

Applications:


Ce plateau est couramment utilisé dans les manipulateurs de tests automatisés, les systèmes de programmation IC, les lignes de placement SMT et les stations d'emballage.,Idéal pour les usines de semi-conducteurs, les chaînes d'assemblage OEM et les laboratoires d'électronique avancée,le plateau simplifie le mouvement entre les postes de travail tout en maintenant la protection des composants et l'orientation précise.


Personnalisation:


Pour répondre aux besoins uniques de production ou de composants, le plateau peut être adapté comme suit:

• Profiles de poche personnalisés: adapter la forme ou la profondeur de la poche pour s'adapter des paquets de semi-conducteurs ou des géométries de modules spécifiques.

• Personnalisation des couleurs: Choisissez parmi une gamme de couleurs statiques-dissipatives pour correspondre aux lignes de production, aux types de produits ou aux étapes de contrôle qualité.

• Options de marquage moulé: intégrer des identifiants de lot, des numéros de pièces ou d'autres indicateurs moulés pour le suivi et la vérification des processus.

• Améliorations des fonctionnalités: ajouter des onglets, des canaux ou des fonctionnalités d'indexation spécialisés pour les aligner sur les systèmes d'automatisation ou d'inspection propriétaires.

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Plateaux personnalisés standard JEDEC avec conception empilable résistance de surface

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