MPPO Snap On BGA plateaux de matrice JEDEC empilable avec une protection de couvercle sécurisé

Quantité minimale de commande:1000 pièces
le matériel:MPPO
Taille:La norme
Taille globale/mm:322.6x135.9x7. Je vous en prie.62
Nom du produit:Plateaux à matrice JEDEC
Type de couvercle:détachable
Contacter

Add to Cart

Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Bâtiment A11, Zone D, Zone Industrielle Ouest, Communauté de Minzhu, Rue Shajing, District de Baoan, Ville de Shenzhen, Province du GD, CN
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

MPPO Snap On BGA plateaux de matrice JEDEC empilable avec une protection de couvercle sécurisé


Conçus en tenant compte de votre produit, nos plateaux JEDEC supportent des tolérances serrées et des systèmes de manutention automatisés.


Les plateaux sont fabriqués partir de matériaux MPPO, qui offrent une excellente durabilité et une résistance aux chocs et aux contraintes.La plage de température des plateaux JEDEC Matrix est également impressionnante, avec une plage de 0°C +180°C.y compris dans la fabrication de composants et de dispositifs électroniques.


Pour ceux qui travaillent dans l'industrie électronique, les plateaux JEDEC sont un choix idéal pour stocker et transporter en toute sécurité des composants délicats.En outre, les plateaux JEDEC Matrix sont antistatiques, offrant une couche supplémentaire de protection contre les dommages causés par l'électricité statique.Cela les rend un choix idéal pour une utilisation dans des environnements où l'électricité statique peut être un problème, par exemple dans les salles blanches ou autres environnements de fabrication sensibles.


Paramètres techniques:


MarqueEmballage l'arrièreTaille de ligne de contour322.6*135.9*7.62 mm
ModèleHN23044Taille de la cavité8.2*7.2*1.38 mm
Type de colisComposant ICMatrice QTY11 fois 5 = 55 PCS
MatérielLe MPPOPlateurMaximum de 0,76 mm
CouleurNoirLe serviceAcceptez OEM, ODM
Résistance1Pour les appareils commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure :CertificatRoHS

Applications:


Idéal pour l'emballage des semi-conducteurs, les essais et les opérations d'assemblage automatisé des cartes, ce plateau excelle l où l'intégrité des composants et l'efficacité des processus sont des priorités.Il prend en charge les activités de ramassage et de pose robotiques et s'intègre dans les systèmes de manutention sans nécessiter de modificationLe plateau est également adapté aux environnements nécessitant des déplacements fréquents entre les stations, tels que les lignes SMT, les salles blanches,ou des laboratoires de programmation de circuits intégrés où une orientation cohérente des composants et un siège sécurisé sont essentiels.

Personnalisation:


Adapter la disposition interne et l'apparence du plateau pour répondre aux besoins uniques de fabrication ou de pièces spécifiques:
• Géométrie de poche personnalisée: modifier les formes des cellules, les hauteurs des parois ou les détails de la rétention des pièces pour s'adapter aux différents profils des appareils.
• Sélection des couleurs: choisissez des couleurs sûres pour la détection des ESD afin de différencier les lots de production, les types de produits ou les étapes du flux de travail.
• Identification intégrée du moule: ajouter des numéros de pièces, des codes de processus ou des logos de clients comme caractéristiques permanentes du moule pour une traçabilité facile.
China MPPO Snap On BGA plateaux de matrice JEDEC empilable avec une protection de couvercle sécurisé supplier

MPPO Snap On BGA plateaux de matrice JEDEC empilable avec une protection de couvercle sécurisé

Inquiry Cart 0