Disque de mémoire ESD antistatique de haute précision Circuit intégré JEDEC

Circuit intégré de mémoire ESD antistatique de haute précision JEDEC Ic Chip STM Tray

Plateau de matrice standard MPPO antistatique pour les modules de PCB et les composants électroniques

L'avantage de l'emballage en plateau JEDEC est qu'il peut protéger les produits contre les dommages et la contamination pendant le transport et le stockage.Les plateaux TRAY peuvent isoler et protéger efficacement les produits contre les frottements et les collisions, et en même temps, il peut également empêcher les produits d'être affectés par l'humidité, la poussière et d'autres polluants.Les plateaux JEDEC peuvent être utilisés pour présenter les produits de manière esthétique et augmenter leur valeur et leur compétitivité.

Paramètres du plateau JEDEC

1Matériaux: Les plateaux sont généralement fabriqués avec des matériaux antistatiques (p. ex. plastique ESD) afin d'éviter les dommages statiques aux copeaux pendant le transport.

2. Taille et forme:Les normes JEDEC spécifient la taille et la forme spécifiques des plateaux afin de garantir que les plateaux de différents fabricants puissent être utilisés de manière interchangeable et soient adaptés une variété d'équipements automatisés..

3Compatibilité: Les plateaux sont conçus pour être compatibles avec des appareils de différents types d'emballages, ce qui les rend plus efficaces dans le processus de production et d'essai.

4. marquage et étiquetage: selon la norme, la palette sera généralement marquée et étiquetée, afin de faciliter le suivi et l'identification des dispositifs dans le plateau.

Application du plateau JEDEC

1. puces semi-conducteurs: largement utilisées pour le transport de puces nues (die), en particulier les circuits intégrés (IC) et autres types de dispositifs semi-conducteurs.

2. composants électroniques: adaptés au stockage et au transport de tout type de composants électroniques, tels que les capteurs, les amplificateurs de puissance, etc.

3. lignes de production automatisées: dans les équipements d'assemblage et d'essai automatisés, la conception standardisée du plateau JEDEC permet l'équipement de manipuler et de placer efficacement les copeaux.

4- usines d'emballage: pour le transport des matières premières dans des usines d'emballage semi-conducteurs afin d'assurer la sécurité des copeaux pendant le processus de production.

5. Services de fabrication d'électronique (EMS): Dans le processus de fabrication d'électronique, le plateau JEDEC est utilisé pour stocker et transporter des composants, augmentant ainsi l'efficacité de la production.
Laboratoires de R&D: pendant la phase de R&D, le plateau JEDEC est utilisé pour stocker et tester des dispositifs semi-conducteurs nouvellement développés.

Hiner-pack a été fondée en 2013, c'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans le cadre d'une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Hiner-pack a établi une coopération approfondie avec des entreprises bien connues et a construit une base de R & D de matériaux polymères avec des universités nationales bien connues ainsi que des institutions de recherche scientifique.Hiner-pack a maîtrisé des techniques de traitement et de fabrication spéciales dans le domaine des matières premières d'emballage de semi-conducteursGrce des années d'efforts inlassables, Hiner-pack dispose d'une équipe professionnelle de R&D pour améliorer les produits d'emballage de semi-conducteurs,Les nouveaux produits continuent d'être lancés, et de répondre la demande des clients pour des produits de haute qualité.

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