Plateau de puces IC de taille standard 4 pouces ESD Waffle Pack utilisé pour les modules et puces électroniques
Numéro de modèle:HN23047
Éco-friendly:Je suis désolé.
Anti-statique:1.0*10E4~1.0*10E11Ω
La page de coupe:2 pouces > 0,2 mm 4 pouces > 0,3 mm
Quantité de Matrix:TBC
Résistant aux produits chimiques:Conformément aux normes internationales JEDEC, une grande polyvalence.
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Bâtiment A11, Zone D, Zone Industrielle Ouest, Communauté de Minzhu, Rue Shajing, District de Baoan, Ville de Shenzhen, Province du GD, CN
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Détails du produit
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Détails du produit
Plateau de puces IC de taille standard 4 pouces ESD Waffle Pack utilisé pour les modules et puces électroniques
Assurez le transport et le stockage sécurisés des composants microélectroniques avec des paquets de gaufres antistatiques adaptés aux dimensions de votre appareil.
- Un plateau de puces est un conteneur spécialisé utilisé pour stocker, transporter et traiter des puces semi-conducteurs (telles que des plaquettes de silicium).
- Il est généralement constitué de matériaux antistatiques pour empêcher l'électricité statique d'endommager la puce.
- La conception du paquet de gaufres vise protéger les copeaux et s'assurer qu'ils ne sont pas physiquement endommagés ou contaminés pendant la production, les tests et le transport.
Paramètres techniques:
| Nom du produit | Package de gaufres ou plateau puces IC |
| Dimension extérieure | 101.6x101.6x10.5 mm |
| Matrice Qty | 5X7 = 35 PCS |
| Nombre de pièces | 1000 pièces |
| Lieu d'origine | Chine |
| Délai de livraison | 1 2 semaines |
Applications:
- Fabrication de semi-conducteurs: dans le processus de production de semi-conducteurs, des plateaux puces (Waffle Pack) sont utilisés pour stocker et transporter des plaquettes de silicium, assurant la sécurité pendant les étapes de traitement et d'essai.
- Emballage et assemblage: Pendant le processus d'emballage et d'assemblage des puces, un plateau de puces (Waffle Pack) aide maintenir la propreté et la sécurité des puces, réduisant ainsi le risque de dommages.
- Équipement d'automatisation: Utilisé conjointement avec des équipements de production automatisés pour assurer le positionnement et le traitement précis des puces pendant le processus d'automatisation.
Caractéristiques:
- Empilabilité: La conception empilable facilite le stockage et le transport, économise de l'espace et améliore l'efficacité de la gestion.
- Léger: conception légère, facile utiliser et transporter, adapté la production en laboratoire et en petits lots.
- Haute précision: la fabrication précise du moule assure une fixation stable des copeaux, réduisant les risques de déplacement et de collision.
Assistance et services:
- Conception personnalisée: fournir des conceptions personnalisées de plateaux puces basées sur les besoins spécifiques du client, y compris les dimensions, les formes et les matériaux.
- Inspection de la qualité: des contrôles et des tests de qualité stricts sont effectués sur les disques puce pour s'assurer que chaque produit répond aux normes de l'industrie.
- Assistance technique: fournir des conseils et une assistance techniques pour aider les clients choisir des disques puce appropriés et résoudre les problèmes lors de leur utilisation.
Plateau de puces IC de taille standard 4 pouces ESD Waffle Pack utilisé pour les modules et puces électroniques
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