Boîtier à double rangée de connexions de spécifications de l'électronique d'Assemblée de prototype de carte PCB de rf de révision supérieure de limite

Number modèle:M-020
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement:50000pcs/Month
Délai de livraison:1-10 jours ouvrables
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Shenzhen China
Adresse: 深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401
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Boîtier double rangée de connexions de spécifications de prototype de PCBA de révision supérieure de limite


La technologie Cie., Ltd de Shenzhen Yideyi est un fournisseur électronique fiable et principal de solutions. Vous pouvez obtenir les solutions clés en main pour le projet électronique/produit même que vous avez juste une idée maintenant.


Solutions clés en main :


Conception et développement électroniques

Prototypage

Fabrication solide et Assemblée de carte PCB

Fabrication tranchante

Temps exceptionnel de tour

Coût concurrentiel

Consultation de DFM/Design pour Manufacturability

DFT/Design pour l'aptitude l'essai

Confirmation d'EMI Control


Capacité de PCBA

Matériel
FR4 normal, Tg normal FR4 (halogène librement), haut Tg FR4 (halogène librement), matériel de carte PCB de HDI
Type de carte PCB
Carte PCB rigide (carte mère, HDI, carte PCB blind&buried multicouche élevée, capacité incluse)
Btiments
Blind&buried par l'intermédiaire du type, carte PCB de HDI
Traitement de finition
Sans plomb, plombé, allongement, taille de finition maximum, taille de finition MINIMUM, épaisseur de carte PCB, haute de max au doigt d'or
Épaisseur d'électrodéposition/de revêtement
Épaisseur de bidon, OSP, l'ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, or dur, or mol
Trou
Épaisseur de max du trou mécanique 4mil/6mil/8mil, minute/taille maximum de perçage de laser, taille mécanique de trou de Finshed
Protection (anneau)
Taille de Min Pad pour le percement de laser, taille de Min Pad pour le percement mécanique, taille minimum de protection de BGA, tolérance de taille de protection (BGA)
Soldermask
Taille d'outil de perçage de max pour par l'intermédiaire de rempli de Soldermask (côté simple)
Pression mélangée locale
Espace minimum entre le mur de trou et le conducteur mécaniques (secteur mélangé local de pression)
Carte PCB de substrat en métal
Comptes de couche, taille de carte PCB (finie), taille de carte PCB de max (carte PCB d'En céramique-substrat), épaisseur de carte PCB (a fini)
Cheminement
L'espace minimum du V-CUT n'indique pas le de cuivre (la ligne centrale de la v-coupe aux circuits internes et externes, H signifie l'épaisseur de conseil)

Fait confiance et fiable


Plusieurs de nos clients nous ont confiés pour travailler avec eux sur leurs besoins de NPI/Prototype et puis avec succès la transition ces nouveaux projets aux volumes de production.

Notre processus de NPI s'assure que vos conditions de NPI seront contrôlées et établies par les mêmes équipes et équipements électroniques de solutions qui établiront vos volumes de production. Ceci tient compte d'un processus valeur ajoutée qui assure un produit de haute qualité et rentable pour vous.

La responsabilité et la satisfaction du client supérieure est fournie par rien qui est perdu dans la transition du processus de NPI/Prototype au processus de fabrication plus fort débit.



FAQ :


Q1. Comment t'effectuez-le calcul d'impédance ?
Le système de contrôle d'impédance est fait utilisant quelques bons d'essai, le doux SI6000 et l'équipement de CITS 500s des INSTRUMENTS POLAIRES.
L'équipement mesure l'impédance sur un bon représentatif de configuration de voie dont le client nous a donné une valeur et une tolérance déterminées.


Q2. Qu'un peu le format de fichier de carte PCB peut-il vous accepter pour la production ?
Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+ (.TGZ)

Q3. Comment assurons-nous la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1. Le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
2. utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
3. équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé) et TCI volants (essai en circuit).
4. équipe consacrée de garantie de la qualité avec le processus d'étude de cas d'échec
5. formation et enseignement continue de personnel


Q4. Comment pouvons-nous vous garantir pour recevoir un produit de bonne qualité ?

Pour la carte PCB, nous emploierons l'essai de sonde, l'E-essai volants etc. pour lui.
Pour PCBA, nous avons besoin de vous pour nous offrir un montage de méthode ou d'essai pour l'essai de fonction. Avant cela, nos inspecteurs emploieront le microscope et le rayon X pour vérifier footwelding ou mauvaise soudure etc. d'IC.


Q5. Quels sont les équipements principaux pour la fabrication de HDI ?
La liste principale d'équipement suit aussi : Foreuse de laser, presse mouler, ligne de VCP, machine de exposition automatique, LDI et etc.


Q6. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.

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Boîtier à double rangée de connexions de spécifications de l'électronique d'Assemblée de prototype de carte PCB de rf de révision supérieure de limite

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