Place par l'Assemblée de soudure de fabrication de carte PCB de fabrication de carte PCB de trou
Number modèle:TP13
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement:30000pcs/month
Délai de livraison:1-20 jours ouvrables
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Shenzhen China
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深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401
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Assemblées conformes de RoHS d'Assemblée de carte PCB de la Chine par l'Assemblée de carte PCB de trou
L'Assemblée de carte PCB d' travers-trou de YDY PCBA vient avec une
gamme des avantages comprenant :
Résistance de l'effort : Par opposition aux composants de SMT, des composants d'
travers-trou sont connus pour que leur capacité résiste mécanique
et au stress environnemental.
Perfectionnez pour de grands composants : l' travers-trou fonctionne bien pour les grands composants qui
doivent subir la puissance élevée et la haute tension
Tolérance du feu vif : Connu pour leur tolérance du feu vif, ils trouvent l'application
dans un certain nombre d'industries, particulièrement militaire et
aérospatial.
Facilité de prototypage : travers-trou PCBs également se prêter la facilité du prototypage
et de la fiabilité améliorée
Fiabilité élevée : l' travers-trou PCBs mieux sont employés pour les produits de
haut-fiabilité qui exigent des connexions plus fortes entre les
couches.
La petite surprise alors, que quoique les composants extérieurs de
bti tiennent compte des configurations plus denses, pour de plus
grands et plus lourds composants qui exigent les liens forts,
technologie d' travers-trou est demeurée résiliente et appropriée.
Capacité de fabrication de carte PCB
| Type de service | Assemblées conformes de RoHS par l'Assemblée de carte PCB de trou |
| APPLICATIONS DE CARTE PCB DE THROUGH-HOLE | Transformateurs, connecteurs, semi-conducteurs, condensateurs électrolytiques, résistances au carbone, fusibles, diodes électroluminescentes |
| Matériel | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, en céramique, stratifié soutenu par le métal de vaisselle |
| Finition extérieure | HASL (SI), placage l'or, or au bain chaud d'immersion de nickel, étain d'immersion, OSP (Entek) |
| Épaisseur de conseil de finition | 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil) |
| Épaisseur de cuivre | minute de 1/2 once ; 12 onces de maximum |
| Masque de soudure | Vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
| Mn Trace Width et interlignage | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
| Diamètre de Min.Hole pour la commande numérique par ordinateur Driling | 0.1mm (4mil) |
| Diamètre de Min.Hole pour le poinçon | 0.9mm (35mil) |
| La plus grande taille de panneau | 610mm*508mm |
| Position de trou | commande numérique par ordinateur Driling de +/-0.075mm (3mil) |
| Conducteur Width (w) | 0.05mm (2mil) ou ; +/--20% des illustrations originales |
| Diamètre de trou (H) | PTH L : +/-0.075mm (3mil) ; Non-PTH L : +/-0.05mm (2mil) |
| Tolérance d'ensemble | cheminement de commande numérique par ordinateur de 0.125mm (5mil) ; +/-0.15mm (6mil) par le poinçon |
| Résistance d'isolation | 10Kohm-20Mohm |
| Conductivité | <50ohm> |
| Tension d'essai | 10-300V |
| Taille de panneau | 110×100mm (minute) ; 660×600mm (maximum) |
| défaut repérage de Couche-couche | 4 couches : 0.15mm (6mil) maximum ; 6 couches : 0.25mm (10mil) maximum |
| Min.spacing entre le bord de trou au circuity pqttern d'une couche intérieure | 0.25mm (10mil) |
| Min.spacing entre le modèle de circuits d'oulineto de conseil d'une couche intérieure | 0.25mm (10mil) |
| Tolérance d'épaisseur de conseil | 4 couches : +/-0.13mm (5mil) ; 6 couches : +/-0.15mm (6mil) |
| Contrôle d'impédance | +/--10% |
Voici pourquoi un grand dossier des clients travers des verticales
d'industrie choisissent YDYPCBA pour leurs conditions d'Assemblée
de carte PCB :
Sur 15 ans d'expérience et d'expertise en livrant des produits de
tranchant.
Délais rapides et programmes de livraison rigoureux.
Pleines et partielles solutions clés en main.
Assemblées conformes de RoHS.
Aucune quantités d'ordre minimum. Vous pouvez compter sur nous pour
des prototypes aussi bien que de grandes cadences de production.
Coûts optimaux.
NOS PROTOCOLES DE ESSAI D'ASSEMBLÉE RIGOUREUSE INCLUENT
Profilage thermique
Ceci est employé pour découvrir le profil de température qui
fonctionne le meilleur pour la carte PCB et pour préciser des
défauts tels que la soudure insuffisante, les composants mauvais,
les joints marginaux et plus.
Essai volant de sonde
Ceci est en particulier employé en cas de bas volume et les
assemblées et les aides fortement complexes en détectant les
composants absents en tant qu'aussi pour valider le placement
composant.
Essai des TCI
Utilisé intensivement pour la production fort débit, il est
extrêmement efficace en détectant des échecs paramétriques, des
défauts liés la disposition de carte PCB, et des échecs de
composant.
Test de fonctionnalité
Utilisé pour authentifier des opérations et le comportement de
conseil, le test de fonctionnalité nous aide détecter des échecs de
valeurs, fonctionnels et paramétriques composants défectueux.
Tout les en haut nous permettre d'assurer la fiabilité dans notre
assemblage de carte PCB avec des pertes de production réduites, la
sécurité du personnel, la stabilité de processus, la vie prolongée
d'équipement, la réduction des problèmes environnementaux et
l'utilisation optima des inventaires de pièces de rechange.
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