RTV 2 Encapsulant en silicone pour composants électroniques MCSIL-E160

Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'écoulement.

RTV2 Composé de pottage en silicone pour électronique

Définitionde RTV 2 Encapsulant en silicone pour composants électroniques composé en silicone en pot MCSIL-E160
Le composé de silicone est fourni sous forme d'un système de durcissement par addition deux composants.Le composant A est blanc et le composant B est noir pour faciliter l'identification et l'inspection du mélange complet. (les couleurs peuvent être ajustées selon les exigences du client.) Lorsque les composants sont soigneusement mélangés dans un rapport 1: 1 en poids ou en volume, le mélange liquide durcit en un élastomère flexible,qui est adapté pour
les applications de mise en pot électrique/électronique et d'encapsulation.

Applicationsde RTV 2 Encapsulant en silicone pour composants électroniques composé en silicone en pot MCSIL-E160
Le silicone est un composé usage général adapté l'adhésif et au revêtement.Ce silicone rentable peut être utilisé dans une variété d'applications de poterie électronique, y compris l'adhésif et le revêtement pour l'énergie solaire., HID, affichage LCD, carte de circuit imprimé et
composants électroniques, etc.

Caractéristiquesde RTV 2 Encapsulant en silicone pour composants électroniques composé en silicone en pot MCSIL-E160
Le composé de silicone possède d'excellentes propriétés électriques en matière de résistance la température, la corrosion, aux rayonnements, l'isolation, l'eau, l'humidité, la résistance aux chocs, la conductivité thermique,capacité de ralentissement de l'inflammation et de résistance aux intempéries, etc. Il peut être utilisé long terme sous -50°C~200°C.

Propriétés typiquesde RTV 2 Encapsulant en silicone pour composants électroniques composé en silicone en pot MCSIL-E160
Nom de l'article: MCSIL-E160A/B
Apparence (A/B) Liquide blanc/gris
La viscosité ((A/B,Mpa.s) est de 3700±2000
Ratio de mélange (A/B) 1:1
Durée de conservation après durcissement ((25°C,min) 30-40
Temps de durcissement (heures) 2 4
Conductivité thermique (W/m·K) (A/B) ≥ 0.58
Duromètre Dureté ((JIS A 0) 56
Résistivité volumique (Ω·cm) 7X10 14
Voltage de rupture diélectrique ((KV/mm) ≥ 20
Classification de l'inflammabilité UL-94 V-0
Rétrécissement % 0.01

Propriétés de dilatation thermiquede RTV 2 Encapsulant en silicone pour composants électroniques composé en silicone en pot MCSIL-E160
Le coefficient de dilatation thermique du composé de silicone est de 5,9 7,9 x 10 4/°C. Le coefficient de dilatation thermique linéaire est d'environ 1/3 du coefficient de dilatation thermique du volume;il peut être utilisé pour le calcul de l'expansion thermique linéaire globale des pièces en caoutchouc sous certaines limites de température.

Temps de durcissementde RTV 2 Encapsulant en silicone pour composants électroniques composé en silicone en pot MCSIL-E160
Les schémas de traitement suivants peuvent être utilisés titre indicatif; toutefois, des masses plus importantes peuvent être
nécessitent des périodes de temps plus longues pour atteindre la température.
24 heures 23-25°C
4 6 heures 50°C
1 2 heures 100 °C
Plus vite si nécessaire
25 30 min 60°C
18 minutes 70 °C
5 minutes 80 °C

Utilisation des instructionsde RTV 2 Encapsulant en silicone pour composants électroniques composé en silicone en pot MCSIL-E160
La partie A et la partie B du composé de silicone doivent être soigneusement mélangées un rapport de 1:1 (poids ou volume) avant utilisation.Le composé de silicone peut être durci température ambiante ou accéléré par chaleur.

Précautions prendrede RTV 2 Encapsulant en silicone pour composants électroniques composé en silicone en pot MCSIL-E160
1Le temps de durcissement varie en raison de la température différente, la température plus élevée, il durcit plus rapidement.Les utilisateurs peuvent ajuster le rapport du catalyseur en fonction de la température afin d'obtenir une vitesse de durcissement idéale.
2Certains matériaux peuvent inhiber le durcissement du caoutchouc de silicone. Les plus notables sont: le soufre, le polysulfure, le matériau contenant du soufre, l'étain d'organe et le composé métallique d'organe, etc.
3Évitez le contact avec l'étain, le phosphore, l'eau, l'ammonium, le chlore, l'acide carboxylique, le composé hydroxylique, etc. pour éviter une circonstance de non durcissement.

Emballage et stockagede RTV 2 Encapsulant en silicone pour composants électroniques composé en silicone en pot MCSIL-E160
1Le caoutchouc de silicone est expédié sous forme de kits contenant les composants liquides des parties A et B dans des conteneurs séparés.
2Le caoutchouc de silicone doit être bien scellé dans un endroit frais et sec, l'abri du soleil et de la pluie.

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