Emballage extérieur de bobine du bâti SMA SMD de diode bidirectionnelle de déclencheur de DIAC de DB6 DB4 DB3
Number modèle:DB3
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:5K PCS
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:800KK PCS par mois
Délai de livraison:10 produits frais de jours de travail
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Changzhou Jiangsu China
Adresse:
No. 38 Hongye Road, New Northern District, Changzhou City, 213033, Jiangsu Province, China
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Détails du produit
Emballage bidirectionnel de bobine de la diode SMD DB3 DB4 DB6 de
déclencheur de DIAC extérieur du bti SMA
DB3
DIODE BIDIRECTIONNELLE DE DÉCLENCHEUR
Tension de suite - 32 volts de puissance 150mW
Détails de produit
La petite structure en verre assure la fiabilité élevée
VBO : version 28-36V
Bas courant de suite
Soudure hautes températures garantie
250 C/10 secondes, 0,375" longueur d'avance (de 9.5mm),
5 livres. tension (2.3kg)
DONNÉES MÉCANIQUES
Cas : JEDEC DO-214AC a moulé le corps en plastique
Terminaux : La soudure a plaqué, solderable par MIL-STD-750,
Méthode 2026
Polarité : La bande de couleur dénote l'extrémité de cathode
Position de montage : Quels
Poids : 0,002 onces, 0,07 grammes
ESTIMATIONS ET CARACTÉRISTIQUES MAXIMUM
CONDITION D'ESSAI | SYMBOLES | VALEUR | UNITÉS | |||
| Mn. | Type. | Maximum. | ||||
Tension de suite | C=22nF | VBO | 35 | 40 | 45 | VOLTS |
Symétrie de tension de suite | C=22nF | I+VBOI-I-VBOI | -3 | 3 | VOLTS | |
Tension de suite dynamique | (NOTE 1) | ± I D'I D V | 5 | VOLTS | ||
Tension de sortie | DIAGRAM2 | Vo | 5 | VOLTS | ||
Courant de suite | C=22nF | IBOS | 100 | mA | ||
Temps de montée | DIAGRAM3 | TR | 1,5 | Mme | ||
Fuite actuelle | VR=0.5VBO | IB | 10 | mA | ||
Dissipation de puissance sur le circuit imprimé | TA=65 C | Palladium | 150 | mW | ||
Courant maximal répétitif de sur-état | tp=20µs f=100Hz | ITRM | 2 | |||
Résistances thermiques de jonction ambiant | RQJA | 400 | ℃/W | |||
Résistances thermiques de la jonction mener | RQJL | 150 | ℃/W | |||
Température ambiante fonctionnante de jonction et de température de
stockage | TJ, TSTG | -40 | 125 | ℃ | ||
Fiche technique de produit
| Type | Tension de suite | Symétrie maximale de tension de suite | Courant de suite de Max. Peak | Tension de suite de Max. Dynamic | Courant de Sur-état de Max. Peak | Paquet | ||
| V | V | μA | V | |||||
| Mn. | Type. | Maximum. | ||||||
| DB3 | 28 | 32 | 36 | 3 | 100 | 5 | 2 | DO-35 |
| DB4 | 35 | 40 | 45 | 3 | 100 | 5 | 2 | DO-35 |
| DB6 | 56 | 63 | 70 | 3 | 100 | 5 | 2 | DO-35 |
| DB́8 | 72 | 80 | 88 | 3 | 100 | 5 | 2 | DO-35 |
Emballage extérieur de bobine du bâti SMA SMD de diode bidirectionnelle de déclencheur de DIAC de DB6 DB4 DB3
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