Machine de liaison de puces de semi-conducteurs Équipement d'emballage Fixation de puces LED Lieuse de puces

Numéro de modèle:Le modèle WZ-GX01
Lieu d'origine:La Chine
Quantité minimale de commande:1 jeu/sets
Conditions de paiement:T/T, Western Union, Paypal, carte de crédit
Capacité à fournir:5000
Délai de livraison:5 à 8 jours
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
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Équipement d'emballage de semi-conducteurs/led/colleuse de précision haute précision/machine de collage de puces/colleuse de puces/colleuse de puces

Convient pour : SMD HIGH-POWER COB, partie COM en ligne, etc.
1, Chargement et déchargement automatiques complets des matériaux.
2, Conception modulaire, structure d'optimisation maximale.
3, Droits de propriété intellectuelle complets.
4, Système PR double pour la prise de puces et le collage de puces.
5, Configuration multi-anneaux de plaquettes, double colle, etc.
Système de table de plaquettes
L'ensemble de la table de plaquettes se compose d'une plate-forme mobile X/Y et d'une partie rotative T. Le servo linéaire contrôle le mouvement de la plate-forme X/Y
de sorte que le centre de la plaquette coïncide avec le centre de l'image. Le moteur de la plate-forme X/Y est équipé de
un servomoteur, d'un rail de guidage HIWIN et d'une règle de grille de haute précision. La rotation T peut contrôler la plaquette l'angle souhaité.
Système d'alimentation et de réception
L'axe Z du système de réception utilise un moteur pas pas + une vis pour contrôler le levage et l'abaissement du bac matériaux et le
contrôle précis de la position de chaque couche. La longueur et la largeur du bac matériaux peuvent être ajustées et verrouillées manuellement
en fonction des besoins réels, et les bacs matériaux gauche et droit peuvent être rapidement commutés.

Système d'imagerie
Le système d'imagerie se compose d'une plate-forme de réglage de précision manuelle trois axes X/Y/Z, d'un barillet d'objectif haute définition Hikvision
et d'une caméra haute vitesse de 130 W. La plate-forme de réglage X/Y contrôle le centre de la caméra et le centre de l'îlot de base, et
la plate-forme de réglage de l'axe Z contrôle le réglage de la distance focale.
Nom du produitmachine de collage de puces
Cycle de cristallisation solide>40 ms
Précision de la position de collage des puces±0,3 mil
Chauffage de distributiontempérature constante
Résolution0,5 um
Taille de l'anneau de la puce6 pouces
Identification d'image256 niveaux de gris
Pression de prélèvement20-200 g
Fréquence50 Hz
Dimension (L*L*H)1545*1080*1715 mm
Poids1040
Tension220 V
Puissance1,3 KW

Système de bras oscillant
Le système de prise et de placement de la tête de soudure est composé de l'axe Z et de l'axe de rotation, qui contrôle la rotation du
bras oscillant et le mouvement de l'axe Z pour effectuer la prise et la libération de la plaquette de la plaquette au cadre. La rotation
et le mouvement de l'axe Z sont composés d'un servomoteur Yaskawa et d'une structure mécanique de précision pour fournir une plus grande précision et
stabilité.
Système d'exploitation
Il adopte le système Windows 7 et l'interface d'exploitation chinoise, qui présente les caractéristiques d'une opération simple et d'une
opération fluide, ce qui est conforme aux habitudes d'opération des Chinois.


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Machine de liaison de puces de semi-conducteurs Équipement d'emballage Fixation de puces LED Lieuse de puces

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