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TRI AOI TR7700 SIII 3D Machine AOI SMT pour la chaîne de production SMT
Le TR7700 SIII 3D AOI combine le meilleur des technologies 2D et 3D avec un logiciel de nouvelle génération pour révolutionner l'inspection de l'assemblage des PCB.
Intégration de la ligne SMT
La gestion centralisée de la chaîne de production augmente la productivité et le temps de réponse des opérateurs.
La solution intégrée de TRI comprend les quatre composants suivants.
Éditeur hors ligne
Cette application permet un réglage et une mise au point centralisés et indépendants des algorithmes d'inspection sur les images précédemment numérisées, tout en fournissant un retour d'information immédiat. Le programme terminé peut ensuite être téléchargé sur les machines d'inspection en ligne pour améliorer la stabilité et la précision de l'inspection.
Centre de contrôle
Composant central au cur d'une installation de production, le centre de contrôle permet la surveillance et le fonctionnement en temps réel de plusieurs machines d'inspection sur les chaînes de production.
Système de gestion du rendement 4.0
YMS 4.0 fournit un statut d'inspection en temps réel sur les systèmes SPI, AOI et AXI et surveille l'état SPC et des alarmes, et prend en charge la mise au point distance sur toute la ligne SMT. La gestion centralisée de l'inspection fournit les 5 10 défauts principaux et les images défectueuses, l'examen et la gestion de l'OEE, l'analyse des problèmes et des causes profondes ligne par ligne, par station et par processus, ce qui améliore l'analyse de la qualité et de la productivité. YMS 4.0 prend en charge l'initiative Industrie 4.0.
Validation de la qualité
La collecte entièrement automatisée d'images bonnes/défectueuses partir d'une production complète permet de tester, d'ajuster et de vérifier les paramètres de programme ajustés sans recharger les cartes testées. Cela permet aux ingénieurs de gagner du temps d'inspection lors de la mise au point et d'accélérer considérablement l'introduction de nouveaux produits (NPI).
Inspection 3D
Le capteur laser précis va au-del des limites des autres technologies 3D. Sa plage de mesure élevée garantit que les composants jusqu' 20 mm de haut peuvent être inspectés avec une précision maximale. Travailler avec la lumière laser élimine également les problèmes avec les composants noirs ou en miroir sur un fond faible contraste.
Les modèles 3D interactifs aident les opérateurs examiner rapidement les défauts détectés, tels que les composants BGA soulevés, les broches de circuits intégrés, les connecteurs, les interrupteurs et autres dispositifs montés pour une inspection post-refusion améliorée.
Bibliothèque intelligente + Bibliothèque de modèles
La bibliothèque intelligente accélère la programmation en allouant automatiquement des fenêtres d'inspection pour les broches de circuits intégrés.
Nouveaux algorithmes d'espace colorimétrique
Les nouveaux algorithmes adaptatifs de TRI utilisent le traitement de l'espace colorimétrique pour augmenter la précision de l'inspection, réduire les fausses alarmes et améliorer les résultats de l'inspection tout en réduisant le temps nécessaire la mise au point de l'inspection et le nombre d'images alternatives requises.
| Modèle de machine | TR7700SIII 3D |
| Système optique | |
| Méthode d'imagerie | Imagerie dynamique avec mesure de profil 3D réelle |
| Caméra supérieure | 4 Mpix |
| Caméra d'angle | N/A |
| Résolution d'imagerie | 10 µm, 15 µm (en option) |
| Éclairage | LED RVB+W multi-phases |
| Technologie 3D | Capteurs laser 3D simples/doubles |
| Plage 3D maximale | 20 mm |
| Performance d'inspection | |
| Vitesse d'imagerie | 4 Mpix@ 10 µm 2D : 60 cm²/sec |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D : 120 cm²/sec | |
| 4 Mpix@ 10 µm 2D+3D : 27-39 cm²/sec* | |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D+3D : 40-60 cm²/sec* | |
| * Selon la taille de la carte et la résolution laser | |
| Table de mouvement et contrôle | |
| Contrôle de l'axe X | Vis billes + contrôleur AC-servo |
| Contrôle de l'axe Y | Vis billes + contrôleur AC-servo |
| Contrôle de l'axe Z | N/A |
| Résolution des axes X-Y | 1 µm |
| Manipulation des cartes | |
| Taille maximale des PCB | TR7700 SIII 3D : 510 x 460 mm |
| TR7700L SIII 3D : 660 x 460 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL : 510 x 250 mm x 2 voies, 510 x 550 mm x 1 voie | |
| Épaisseur du PCB | 0,6-5 mm |
| Poids maximal du PCB | 3 kg |
| Dégagement supérieur | 25 mm |
| Dégagement inférieur | 40 mm |
| Dégagement des bords | 3 mm (5 mm en option) |
| Convoyeur | En ligne |
| Hauteur : 880 – 920 mm | |
| * Compatible SMEMA | |
| Fonctions d'inspection | |
| Composant | Manquant |
| Tombstoning | |
| Billboarding | |
| Polarité | |
| Rotation | |
| Décalage | |
| Mauvais marquage (OCV) | |
| Défectueux | |
| l'envers | |
| Composant supplémentaire | |
| Matériau étranger | |
| Composant soulevé | |
| Soudure | Excès de soudure |
| Soudure insuffisante | |
| Pontage | |
| Broches traversantes | |
| Broche soulevée | |
| Doigt d'or | |
| Rayure/Contamination | |
| Dimensions | |
| LxlxH | TR7700 SIII 3D : 1100 x 1670 x 1550 mm |
| TR7700L SIII 3D : 1300 x 1630 x 1655 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL : 1100 x 1770 x 1550 mm | |
| Remarque : sans la tour de signalisation, hauteur de la tour de signalisation 520 mm | |
| Poids | TR7700 SIII 3D : 1030 kg |
| TR7700L SIII 3D : 1250 kg | |
| TR7700 SIII 3D DL : 1150 kg | |
Autre machine
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wenzhan Techonologies Co.,Ltd
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